半導(dǎo)體行業(yè)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵，半導(dǎo)體設(shè)備市場空間全球約千億美元，國內(nèi)市場增速高達 39%，下游擴產(chǎn)持續(xù)拉動設(shè)備需求，其行業(yè)影響力顯而易見。但半導(dǎo)體層層迭進的產(chǎn)線困擾著行業(yè)數(shù)智化升級的方向，也阻礙了多數(shù) AMR 企業(yè)為半導(dǎo)體行業(yè)賦能的決心。
半導(dǎo)體行業(yè)的場內(nèi)智能物流怎么做?仙工智能半導(dǎo)體解決方案有何優(yōu)勢?帶著疑問我們采訪了仙工智能半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理于承東，為我們深入剖析半導(dǎo)體行業(yè)痛點以及仙工智能半導(dǎo)體行業(yè)解決方案。
1、仙工智能為何切入半導(dǎo)體賽道?
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代加速，國產(chǎn)設(shè)備廠商有望迎來加速成長。從行業(yè)格局來看，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)頭部客戶對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的扶持力度逐年增加，同時國產(chǎn)設(shè)備份額呈現(xiàn)明顯上升趨勢。自主研發(fā)、自主知識產(chǎn)權(quán)都將成為各家設(shè)備廠商的硬要求。
仙工智能 100% 自主研發(fā)的產(chǎn)品正符合行業(yè)的硬需求。同時仙工智能先進的產(chǎn)品理念與強大的軟硬件產(chǎn)品矩陣，可以為半導(dǎo)體行業(yè)解決難題，有效降低工業(yè)復(fù)雜程度。
2、半導(dǎo)體行業(yè)解決方案如何構(gòu)成?
仙工智能從多年針對半導(dǎo)體行業(yè)的項目中萃取經(jīng)典場景，結(jié)合成熟的場景經(jīng)驗，構(gòu)成半導(dǎo)體行業(yè)解決方案。方案覆蓋從晶圓生產(chǎn) - IC 制造- IC 封裝 - 存儲這個主流程中的各個子流程，同時將 3D 視覺應(yīng)用于搭載協(xié)作手臂的復(fù)合機器人上。
3D 視覺在業(yè)內(nèi)首次落地應(yīng)用便得到了客戶的一致認可。有了這樣的經(jīng)驗積累，我們將這個方案成功復(fù)制到更多場景中，并得到了非常好的反饋，在實戰(zhàn)的打磨下給客戶呈現(xiàn)更好的效果，創(chuàng)造最大效益。
3、解決方案覆蓋哪些場景?
解決方案主要覆蓋以下幾個場景問題：
?、?晶圓搬運：晶圓的工序間物流運輸、晶圓的上下料、 晶圓的緩存存儲;
?、?Magazine 搬運：Magazine 的工序間物流運轉(zhuǎn)、Magazine 的上下料、Magazine 的緩存存儲;
③ 半成品的緩存：利用智能化“微倉”對各個工序間的半成品貨物進存儲和管理;
?、?成品的搬運：成品的入庫和出庫、成品倉的倉儲管理。
4、仙工智能如何解決場景問題?
仙工智能應(yīng)用搭載 3D 視覺的復(fù)合機器人對 CST、FOUP 和 Magazine 進行識別抓取，相較于傳統(tǒng)的 2D 和 2.5D 方案，仙工智能的 3D 視覺方案在部署實施的速度、抓取準確性和識別速度上有絕對優(yōu)勢，完成降維打擊，改變大家眼中對于復(fù)合機器人效率慢、識別慢的固有印象。
同時充分發(fā)揮 RDS core 的智能調(diào)度功能，實現(xiàn)多運單組合運輸，多任務(wù)協(xié)同執(zhí)行，避免 AMR 空跑，提高 AMR 的綜合利用率，縮短產(chǎn)線的運輸節(jié)拍，實現(xiàn)人停、產(chǎn)線不停的智能化無人工廠;同時在工序產(chǎn)線附近設(shè)置一定數(shù)量的智能化“微倉”，通過 MWMS 倉儲物流管理系統(tǒng)對這些智能化“微倉”進行管理，并根據(jù)客戶排產(chǎn)計劃實現(xiàn)訂單的智能規(guī)劃、訂單量的智能預(yù)警等功能。
Magazine 緩存料倉解決方案示意圖
5、仙工智能有哪些獨到優(yōu)勢?
首先，仙工智能的 3D 抓取和識別技術(shù)給客戶提高了生產(chǎn)效率和客戶產(chǎn)品的良品率，并且后期我們利用云端 AI 技術(shù)在線進行深度學(xué)習(xí)，從而提高我們抓取成功率和識別準確率，視覺系統(tǒng)會越來越“聰明”。
其次，仙工智能憑借豐富經(jīng)驗積累，提出的合力化的智能物流解決方案更符合客戶的需求，準確挖掘客戶痛點，有利于項目的快速落地，新設(shè)備的迅速投產(chǎn)，實現(xiàn)降本增效。
最后，仙工智能憑借自主設(shè)計自主研發(fā)的 SRC 控制器、RDS、MWMS、Meta-V 等軟硬件產(chǎn)品為迅速替換國外設(shè)備廠商，解決半導(dǎo)體行業(yè)“卡脖子”問題，給行業(yè)提供優(yōu)解!
（轉(zhuǎn)載）
