2022年6月18日，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司(下稱“芯旺”)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下通用MCU、汽車MCU等全線產(chǎn)品。
一般而言，傳統(tǒng)燃油車的芯片數(shù)量約在500至600個(gè)左右，隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，高端汽車需要的芯片數(shù)量約1000~1200個(gè)，而一臺(tái)智能汽車的芯片數(shù)量則有5000顆以上。同時(shí)，智能電動(dòng)汽車銷量正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，這也就意味著芯片需求的增長(zhǎng)相比前幾年更快。
經(jīng)歷產(chǎn)能不足的2020年之后，雖然芯片廠商在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，但依然不能滿足智能電動(dòng)汽車的快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，許多汽車制造商因?yàn)槿毙径鵁o法生產(chǎn)。因此，實(shí)現(xiàn)車規(guī)芯片的國(guó)產(chǎn)化和自主化，保障汽車芯片供應(yīng)刻不容緩。
然而，汽車芯片涉及到安全問題，需要經(jīng)過嚴(yán)格的車規(guī)認(rèn)證測(cè)試，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)間成本是必須的。在2021年之前，國(guó)內(nèi)在汽車上量產(chǎn)的汽車芯寥寥無幾，大部分車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品依賴于國(guó)外原廠，國(guó)內(nèi)汽車芯片發(fā)展緩慢。
作為國(guó)內(nèi)最早一批面向汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司，芯旺為加速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、規(guī)避版權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，自創(chuàng)了KungFu內(nèi)核，并基于精簡(jiǎn)指令集來設(shè)計(jì)，成為繼ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式處理器內(nèi)核，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和完善的工具鏈系統(tǒng)。
據(jù)了解，芯旺搭載KungFu內(nèi)核的MCU產(chǎn)品，具有高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等優(yōu)點(diǎn);其KungFu內(nèi)核的汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、AloT、通信和電力等領(lǐng)域。
面向汽車領(lǐng)域，芯旺發(fā)布了近五十款車規(guī)KungFu MCU并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，從8位MCU到32位MCU，從汽車后裝到前裝，廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機(jī)、汽車照明、智能座艙四大場(chǎng)景，已被一汽、長(zhǎng)安、福特、大眾等主流車廠使用，累計(jì)出貨超過數(shù)億顆。未來，芯旺還將應(yīng)用于底盤&動(dòng)力系統(tǒng)和輔助駕駛等場(chǎng)景，全方位打造汽車芯片應(yīng)用生態(tài)。
其中，KF32A系列是芯旺為汽車電子領(lǐng)域用戶重磅打造的32位車規(guī)級(jí)MCU系列產(chǎn)品，聚焦汽車整車芯片應(yīng)用市場(chǎng)解決方案，滿足AEC-Q100汽車器件可靠性標(biāo)準(zhǔn);同時(shí)支持Grade1級(jí)工作溫度范圍(-40℃~125℃)，ESD達(dá)8kV，抗干擾能力較強(qiáng)。
另外，面向工業(yè)領(lǐng)域，芯旺開發(fā)了工業(yè)級(jí)通用8位/32位MCU，8位MCU有超過10年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)出貨5億+;其中，KF8F系列MCU產(chǎn)品，基于成熟穩(wěn)定的KungFu8處理器架構(gòu)，結(jié)合模數(shù)混合設(shè)計(jì)理念，已在工業(yè)控制領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
為多方面滿足用戶的使用場(chǎng)景，芯旺在打造差異化的MCU產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還通過自研內(nèi)核+基于場(chǎng)景化的MCU應(yīng)用方案，來滿足市場(chǎng)不斷升級(jí)對(duì)產(chǎn)品提出的嚴(yán)苛要求。除此以外，芯旺還為用戶配套了完備的開發(fā)工具鏈和基礎(chǔ)軟件資源，幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化。
在汽車芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下，芯旺彌補(bǔ)了“缺芯”短板，憑借大規(guī)模出貨的優(yōu)秀表現(xiàn)，晶圓代工廠在產(chǎn)能保障方面給予了優(yōu)先排產(chǎn)支持，可以為客戶提供穩(wěn)定、快速的產(chǎn)品供應(yīng)。
未來，芯旺將與世強(qiáng)先進(jìn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，在工業(yè)、汽車等領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的縱深開拓，將高集成度、高可靠性的工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品帶給更多的客戶。
上述產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)，進(jìn)入平臺(tái)搜索“芯旺”即可獲取產(chǎn)品詳細(xì)資料，還可申請(qǐng)免費(fèi)樣品。
為進(jìn)一步解決汽車芯片缺貨難題，世強(qiáng)硬創(chuàng)聯(lián)合MELEXIS、ATP、瑞薩、日清紡、Alliance Memory、航順、復(fù)旦微電子、思瑞浦等諸多國(guó)內(nèi)外知名廠商，帶來高標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q車規(guī)級(jí)芯片，涵蓋主控芯片、模擬芯片、傳感芯片、儲(chǔ)存芯片等類型，可滿足汽車制造商對(duì)各類汽車芯片的需求，并且平臺(tái)有穩(wěn)定的供應(yīng)體系，能大幅縮短交貨周期。
與此同時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)針對(duì)傳統(tǒng)電子分銷行業(yè)“重采購(gòu)、貿(mào)易，輕研發(fā)”的行業(yè)痛點(diǎn)，致力于為硬件研發(fā)工程師提供全新的研發(fā)生產(chǎn)和采購(gòu)一站式解決方案，包括新產(chǎn)品研討會(huì)、優(yōu)選設(shè)計(jì)方案、智能BOM配單、開放實(shí)驗(yàn)室等免費(fèi)研發(fā)資源，并有近300位技術(shù)專家在線答疑解惑，幫助硬件研發(fā)工程師解決在研發(fā)工程中遇到的各種困難。
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