國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級(jí)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。
亮點(diǎn)包括：
2.5D/3D 先進(jìn)封裝
● Metis 2022：針對(duì)2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的電磁仿真平臺(tái)
內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進(jìn)一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能;新增了向?qū)Я鞒?wizard flow)，一步一步指導(dǎo)用戶輕松實(shí)現(xiàn)3DIC與封裝的設(shè)計(jì)分析;改進(jìn)了多項(xiàng)先進(jìn)功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封裝堆疊增強(qiáng)等功能。
3D EM電磁仿真
● Hermes 2022: 適用于封裝和電路板級(jí)的3D 電磁仿真工具
最新的升級(jí)支持了多機(jī)MPI仿真，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)任意 3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，包括E/H 場(chǎng)顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。
Circuit Simulation 電路仿真
● ChannelExpert 2022: 針對(duì)時(shí)域、頻域電路拓?fù)銼PICE仿真工具
提供了一種快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法來評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真，類似原理圖編輯的GUI和操作，能幫助SerDes、DDR等方面的設(shè)計(jì)工程師迅速構(gòu)建高速通道、運(yùn)行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert 還包括了其他電路分析，如統(tǒng)計(jì)、COM、DOE分析等。
High-Speed System 高速系統(tǒng)
● Hermes PSI 2022: 高速設(shè)計(jì)中芯片/封裝/板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺(tái)
Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，Hermes PSI可以迅速分析信號(hào)，電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設(shè)計(jì)迭代。 此外，Hermes PSI 有豐富的結(jié)果和基于layout的彩圖顯示和熱點(diǎn)指示，方便用戶定位問題。
RF Analysis 射頻分析
● XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個(gè)全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內(nèi)置級(jí)聯(lián)算法及spice仿真器，具備場(chǎng)路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代，從而掌控整個(gè)設(shè)計(jì)。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級(jí)模型，包括對(duì)第三方器件庫的管理，使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)上更加得心應(yīng)手。
● IRIS 2022支持RFIC設(shè)計(jì)的片上無源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器，先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即能成功的硅上體驗(yàn)。
（轉(zhuǎn)載）
