西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電 2022 技術(shù)研討會上宣布，旗下多款工具獲得臺積電的先進工藝技術(shù)認證。
獲得臺積電技術(shù)認證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案;以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻(RF)、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗證。這兩個產(chǎn)品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實時自熱效應和高級可靠性功能。
Calibre 平臺的整體認證中還包括西門子 Calibre? xACT? 軟件。該軟件目前已獲得臺積電 N3E/N4P 技術(shù)認證，可為高頻、高速數(shù)字應用和其他高級應用提供簽核寄生參數(shù)提取功能。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 IC EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“臺積電和西門子通力合作，對西門子多款解決方案進行工藝技術(shù)認證，幫助雙方共同客戶滿足嚴格的上市時間指標，同時達到優(yōu)異的性能、功耗和面積平衡。臺積電與西門子 EDA 的專業(yè)知識相互融合，構(gòu)建聯(lián)合解決方案，幫助 IC 設計界快速創(chuàng)建和驗證創(chuàng)新型 IC，以應對市場和應用的高增長需求?！?/FONT>
此外，西門子 Aprisa? 數(shù)字實施解決方案已獲得臺積電的 N5 和 N4 工藝技術(shù)認證，客戶現(xiàn)可使用認證的 Aprisa 技術(shù)進行高容量應用的設計任務。Aprisa 支持臺積電先進工藝的所有設計規(guī)則和功能，成功通過了執(zhí)行完整物理實現(xiàn)流程的嚴格程序，并符合所有簽核(sign-off)標準，包括 DRC、LVS、定時、功率和電源完整性等要求。臺積電可根據(jù)客戶需求提供面向 N5 和 N4 設計的 Aprisa 解決方案文件。
此番認證是西門子與臺積電攜手合作的又一里程碑，西門子對 Aprisa 數(shù)字實施解決方案大力投資，以幫助設計人員克服今天嚴峻的集成電路(IC)設計挑戰(zhàn)。
臺積電設計基礎架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁 Suk Lee 表示：“臺積電與西門子 EDA 的近期合作成果讓雙方共同客戶能夠利用臺積電的先進工藝來降低功耗并提升性能。未來，我們希望能夠與西門子 EDA 繼續(xù)保持密切合作，提供突破性技術(shù)，幫助客戶以更快的速度將創(chuàng)新芯片產(chǎn)品推向市場?！?/FONT>
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