加利福尼亞州山景城2022年6月6日 /美通社/ -- 新成立的公司OpenLight今日推出了全球首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以滿足日益增長的硅光子學(xué)市場對性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。
OpenLight的平臺提供了新水準(zhǔn)的激光集成和可擴(kuò)展性，以加速開發(fā)數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用中的高性能光子集成電路(PIC)。該技術(shù)通過了Tower PH18DA生產(chǎn)工藝的認(rèn)證和可靠性測試。OpenLight預(yù)計(jì)，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準(zhǔn)設(shè)計(jì)的開放式多項(xiàng)目晶圓(MPW)"班車"將于2022年夏季推出。
高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)模擬業(yè)務(wù)單位高級副總裁兼總經(jīng)理Marco Racanelli表示： "我們堅(jiān)信，OpenLight的技術(shù)將在硅光子學(xué)行業(yè)掀起一場變革。提供一個獲得Tower工藝認(rèn)證的帶集成激光器的開放式硅光子平臺，將幫助共同客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并大規(guī)模推動下一代硅光子設(shè)計(jì)。我們很高興能夠在這一旅程中與OpenLight合作。"
隨著光學(xué)行業(yè)不斷發(fā)展，硅光子學(xué)所面臨的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)是激光器集成以及增設(shè)分立激光器所產(chǎn)生的相關(guān)高成本，包括這些激光器的制造、組裝和對準(zhǔn)。隨著激光通道數(shù)量和總帶寬不斷增加，這一點(diǎn)變得更加重要。通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦(InP)材料，PH18DA平臺降低了增設(shè)激光器所產(chǎn)生的相關(guān)成本并縮短了時間，實(shí)現(xiàn)了容量可擴(kuò)展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡化了封裝設(shè)計(jì)。
新思科技(Synopsys)工程副總裁Aveek Sarkar表示："OpenLight正在通過實(shí)現(xiàn)激光器在可插拔和共封裝光學(xué)元件中的可擴(kuò)展集成，為新一代硅光子學(xué)鋪平道路。新思科技的統(tǒng)一電子和光子設(shè)計(jì)解決方案與OpenLight創(chuàng)新型硅光子平臺相結(jié)合，將顯著加速光子集成電路的開發(fā)。"
OpenLight的經(jīng)營理念是"開放、 集成、 可擴(kuò)展"。該開放式平臺包括集成激光器、光放大器、調(diào)制器、光電探測器和其他關(guān)鍵光子組件，提供完整的低功耗、高性能光子集成電路解決方案。此外，OpenLight還提供部分PIC設(shè)計(jì)器件及設(shè)計(jì)服務(wù)，以加快上市時間。
OpenLight的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)十年的光子設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，由 首席運(yùn)營官Thomas Mader博士、 業(yè)務(wù)發(fā)展與戰(zhàn)略副總裁Daniel Sparacin博士和 工程副總裁Volkan Kaman博士領(lǐng)導(dǎo)。
OpenLight首席運(yùn)營官Thomas Mader博士表示："行業(yè)對分析、存儲和移動復(fù)雜數(shù)據(jù)的更高帶寬硬性需要 推動著硅光子學(xué)市場的快速增長。OpenLight帶集成激光器的開放式硅光子學(xué)平臺可根據(jù)每個PIC將一臺激光器擴(kuò)展到數(shù)百臺甚至數(shù)千臺，所有這些激光器均在晶圓層面實(shí)現(xiàn)集成。憑借我們的平臺，眾多公司可以更快地進(jìn)駐新興市場，加速實(shí)施新應(yīng)用，并徹底改變其團(tuán)隊(duì)構(gòu)建未來光子系統(tǒng)的方式。"
（轉(zhuǎn)載）
