導(dǎo)語(yǔ)：上一期我們和大家分享了仙工智能在半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)中的應(yīng)用，本期小編將繼續(xù)為大家介紹仙工智能智能物流解決方案在半導(dǎo)體封測(cè)中的應(yīng)用。在此之前請(qǐng)大家一起再回顧下半導(dǎo)體的工藝流程：
半導(dǎo)體工藝流程圖
封測(cè)主要分為切片→芯片粘接→烘烤→引線焊接→激光打標(biāo)等幾個(gè)階段。在封測(cè)環(huán)節(jié)客戶(hù)面臨著多種課題，如：
傳統(tǒng) 2D 視覺(jué)方案的成本課題
傳統(tǒng)的 2D 視覺(jué)方案貼碼材質(zhì)成本較高，Mark 點(diǎn)焊在料盒或機(jī)臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施改造工作量大幅增加，且有污漬識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)。
抓取中的安全課題
Magazine 需拆除兩側(cè)擋板進(jìn)行上下料，隨著手臂的移動(dòng)，復(fù)合機(jī)器人抓取過(guò)程中 Magazine 內(nèi)的物料有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。
運(yùn)輸過(guò)程中的振動(dòng)課題
振動(dòng)加速度若不能控制在 0.5G 以?xún)?nèi)，則無(wú)法提升良品率，存在降低在業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的風(fēng)險(xiǎn)。
工序間節(jié)拍不匹配課題
半導(dǎo)體工藝制程時(shí)間周期較長(zhǎng)，每個(gè)工序的節(jié)拍互相不匹配，造成存儲(chǔ)和管理難度大，且有物料出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。仙工智能在封測(cè)各環(huán)節(jié)都有成熟解決方案，直擊半導(dǎo)體客戶(hù)痛點(diǎn)，助力半導(dǎo)體客戶(hù)快速進(jìn)行智能物流升級(jí)。今天我們就向大家解讀下仙工智能的 3D 視覺(jué)系統(tǒng)如何有效解決芯片粘接(DB)和引線焊接(WB)環(huán)節(jié)中傳統(tǒng) 2D 視覺(jué)系統(tǒng)帶來(lái)的高成本課題。
傳統(tǒng) 2D 視覺(jué)系統(tǒng)課題分析
統(tǒng)解決方案中一般應(yīng)用的是 2D 視覺(jué)方案，而這種方案在多機(jī)臺(tái)實(shí)施中存在以下課題：傳統(tǒng)的 2D 視覺(jué)方案貼碼材質(zhì)成本較高，Mark 點(diǎn)焊在料盒或機(jī)臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施改造工作量大幅增加，且有污漬識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)。
2D 視覺(jué)系統(tǒng)構(gòu)成示意圖
2D 視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別概要：
· 工業(yè)相機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接復(fù)合機(jī)器人的控制器
· 工業(yè)相機(jī)由主控供電系統(tǒng)進(jìn)行供電
· 主控制器通過(guò)采集相機(jī)的實(shí)時(shí)圖像，用 2D 視覺(jué)算法對(duì)預(yù)先安裝的 Marker 進(jìn)行識(shí)別和定位
2D 視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別預(yù)準(zhǔn)備：
· 需要提前安裝 Marker
· 需要保證 Marker 和物料盒位置關(guān)系固定
· 需要額外的光源保證光照穩(wěn)定
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)解決方案
仙工智能打破傳統(tǒng)，采用的是 3D 視覺(jué)系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人解決方案，幫助客戶(hù)降低成本、提升效率、同時(shí)避免晶圓盒的二次污染。
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)的構(gòu)成：
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)構(gòu)成示意圖
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別概要：
· 3D 工業(yè)相機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接復(fù)合機(jī)器人的控制器
· 3D 工業(yè)相機(jī)由主控供電系統(tǒng)進(jìn)行供電
主控制器通過(guò)采集相機(jī)的實(shí)時(shí)點(diǎn)云，用 3D 視覺(jué)算直接對(duì)料盒進(jìn)行識(shí)別
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別預(yù)準(zhǔn)備：
· 需要將物料加入識(shí)別庫(kù)，以使得 3D 視覺(jué)系統(tǒng)“認(rèn)識(shí)”它
· 不需要(為了安裝 Marker)改造物料外觀
· 物料盒可以在固定工作范圍內(nèi)任意放置
· ?不需要額外的光源來(lái)保證光照穩(wěn)定
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)直接識(shí)別晶圓盒：
左圖：仙工智能 3D 視覺(jué)采集晶圓盒三維模型 右圖：晶圓盒實(shí)物圖片
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢(shì)
不用制作或安裝 Marker
3D 視覺(jué)系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人不用制作或安裝 Marker，避免了侵改設(shè)備，同時(shí)適合更多不利于使用 Marker 的其他嚴(yán)格環(huán)境，從而節(jié)省了改造成本
多設(shè)備部署，周期大大縮短
3D 視覺(jué)系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人，直接識(shí)別物料并抓取，從而減少了因 Marker 帶來(lái)的示教過(guò)程，將部署時(shí)間大大縮短。平均每臺(tái)設(shè)備部署時(shí)間 30 分鐘內(nèi) (參考晶元盒取料)。通過(guò)仙工智能 SRC 系列 AMR 控制器實(shí)現(xiàn)了集成 3D 視覺(jué)系統(tǒng)、夾爪控制、力控控制，方便快速高效實(shí)施。
無(wú)需額外光源，識(shí)別更加穩(wěn)定、可靠
3D 系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人的 3D 相機(jī)自帶主動(dòng)激光光源，直接采集物體的三維表面模型，3D 算法對(duì)三維模型直接識(shí)別，保障結(jié)果穩(wěn)定、可靠。
SRC 控制器實(shí)現(xiàn)底盤(pán)、機(jī)械臂、視覺(jué)的統(tǒng)一控制
仙工智能 SRC 控制器 實(shí)現(xiàn)了底盤(pán)、機(jī)械臂和視覺(jué)系統(tǒng)的統(tǒng)一控制，無(wú)需額外的視覺(jué)控制器，為客戶(hù)大幅節(jié)約成本及調(diào)試時(shí)間
仙工智能 3D 視覺(jué)系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體封測(cè)中的應(yīng)用
下一期小編將繼續(xù)為大家解讀，仙工智能智能物流解決方案如何解決芯片粘接(DB)和引線焊接(WB)環(huán)節(jié)中安全課題，敬請(qǐng)期待。
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