7月30日，國際連接器巨頭WAGO、TE、Phoenix、Weidmueller首次齊聚，與伊頓巴斯曼、長江連接器、維峰電子、格康電子、ATP等連接器和組部件品牌，集體亮相世強硬創(chuàng)新產品研討會。
在連接器高速化、精密化的發(fā)展趨勢之下，各品牌帶來了全新PCB端子，高壓大電流、重載、射頻、信號、高速板對板、電源信號等連接器和先進技術方案。WAGO帶來了超1000V耐壓、載流76A的大電流PCB連接器，在新能源爆發(fā)風口，該產品可有效提升儲能轉化效益;TE則分享了最新物聯(lián)網(wǎng)連接器及智能天線設計趨勢，其產品的EMI性能、多頻運行、小型化設計和耐久性等優(yōu)勢顯著，與智能安防、智能家居等行業(yè)的需求高度契合。另外，會上還發(fā)布了繼電器、超級電容、調壓模組DRD、硬盤、存儲、電池、聲學組件等全新多元化組件。其中，伊頓巴斯曼推出了支持20000A電流輸入的熔斷器;大普微電子則帶來了新一代高性能、低延時、高可靠的SSD&SCM。
此次會議，1115名來自比亞迪汽車、海信集團、大疆等全國硬件創(chuàng)新頭部企業(yè)的實名認證工程師在線參會，與原廠技術專家實時討論技術問題，快速解決研發(fā)難題。通過下方二維碼，即可免費獲取研討會完整講義PPT和視頻。
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