中國，北京—2021年8月24日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX16602用于AI處理器核供電的雙輸出穩(wěn)壓電源和MAX20790智能電源級IC，幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統(tǒng)開發(fā)人員實現(xiàn)最高效率(降低能耗成本、減少發(fā)熱)和最小方案尺寸的設計目標。該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)對電流紋波的抑制，將效率比競爭方案提高1%;在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高于95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。與競爭方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數(shù)量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制，以滿足不同輸出電流、不同規(guī)格尺寸的要求。此外，芯片組適用于AI邊緣計算以及數(shù)據(jù)中心云計算等系統(tǒng)的供電設計。
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求，致力于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)的工程師們需要不斷提升系統(tǒng)計算能力，同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發(fā)的發(fā)熱問題等諸多挑戰(zhàn)。與競爭方案相比，采用MAX16602和MAX20790多相芯片組，能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠?qū)㈤_關(guān)頻率降低50%，從而降低功率損耗。單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動器之間的寄生電阻和寄生電感，從而實現(xiàn)業(yè)界最高效率。
設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。此外，與采用分立式電感的競爭方案相比，Maxim Integrated的薄型耦合電感設計允許每相支持較高的飽和電流，這有助于減少電源的工作相數(shù)，幫助設計師克服空間限制，同時也降低了總體成本。
主要優(yōu)勢
● 最高效率/最低發(fā)熱和功耗：Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)將開關(guān)頻率降低50%，從而使效率提高1%。
● 最小總體方案尺寸：與競爭方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數(shù)，從而有效減小方案尺寸。
● 設計靈活：該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高);可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe?)和OCP加速器模塊(OAM)等。
評價
“系統(tǒng)留給AI電源設計的空間越來越有限，在極其有限的空間內(nèi)如何提高功率密度成為設計的關(guān)鍵。設計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設計目標。”Maxim Integrated云計算和數(shù)據(jù)中心事業(yè)部業(yè)務總監(jiān)Steven Chen表示：“Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電，可有效提高工作效率、減小方案尺寸，能夠滿足PCIe和OAM等不同規(guī)格尺寸的要求。”
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