2021年6月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過(guò)5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
據(jù)招股書顯示，2020年比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費(fèi)用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1.3億元、1億元。
前瞻布局 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍者
在全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供給緊缺的背景下，加速推進(jìn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化具有重要的戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟(jì)效益。秉持技術(shù)為戰(zhàn)略服務(wù)的核心理念，比亞迪半導(dǎo)體管理層對(duì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)做出前瞻性預(yù)判，使得公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的發(fā)展能夠符合市場(chǎng)需求及國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速發(fā)展帶來(lái)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
自成立以來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在汽車領(lǐng)域，依托其在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。
在工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體憑借先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)，在眾多細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異。
值得注意的是，比亞迪半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除供應(yīng)比亞迪集團(tuán)外，同時(shí)也長(zhǎng)期服務(wù)于其他主要整車零部件廠商、工業(yè)及家電領(lǐng)域的知名品牌企業(yè)。
IGBT、MCU、碳化硅領(lǐng)域多個(gè)國(guó)內(nèi)第一
現(xiàn)在是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放。
作為先驅(qū)者，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率19%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，2020年在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國(guó)內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。
車規(guī)級(jí)MCU芯片是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，是汽車從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級(jí)MCU芯片和車規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商。
與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì)、高散熱設(shè)計(jì)及車規(guī)級(jí)驗(yàn)證等技術(shù)難題，已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)?；瘧?yīng)用。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化IDM運(yùn)營(yíng)能力
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的IDM半導(dǎo)體公司，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體面臨著復(fù)雜的使用環(huán)境和應(yīng)用工況，對(duì)產(chǎn)品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高，其研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動(dòng)，涉及到設(shè)計(jì)端與制造端多個(gè)環(huán)節(jié)的緊密結(jié)合。比亞迪半導(dǎo)體IDM模式將設(shè)計(jì)與制造工藝、封裝工藝、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用更緊密的結(jié)合，通過(guò)設(shè)計(jì)部門與制造部門的有效協(xié)調(diào)，幫助公司實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的突破與創(chuàng)新，提升產(chǎn)品可靠性，縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期，保障自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，形成技術(shù)壁壘。
未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體還將通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)及工藝升級(jí)等措施確保核心產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障產(chǎn)品的穩(wěn)定交付，同時(shí)實(shí)現(xiàn)在自有產(chǎn)線上的特色工藝研發(fā)和技術(shù)閉環(huán)。
2021年以來(lái)，全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價(jià)格持續(xù)上漲，供貨周期延長(zhǎng)，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計(jì)劃，本次芯片短缺為比亞迪半導(dǎo)體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導(dǎo)體廠商帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。若此次比亞迪半導(dǎo)體順利上市，或?qū)⑦M(jìn)一步提升功率半導(dǎo)體、智能控制IC業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性，實(shí)現(xiàn)核心生產(chǎn)工藝的自主可控，全面提升綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。
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