大眾汽車集團(tuán)首席執(zhí)行官赫伯特?迪斯（Herbert Diess）在接受外媒采訪時表示，大眾計劃自主設(shè)計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。
“為了實(shí)現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手?！钡纤贡硎?，大眾集團(tuán)沒有計劃自己生產(chǎn)芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據(jù)悉，大眾集團(tuán)的軟件部門Cariad將拓展相應(yīng)業(yè)務(wù)。
外界認(rèn)為此舉是對特斯拉的回應(yīng)，正是因?yàn)樘厮估梢远ㄖ萍尚酒?，所以能夠比競爭對手更快地開發(fā)新功能。迪斯希望大眾在這方面可以與特斯拉競爭。
“蘋果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競爭力?！钡纤拐f。
隨著芯片短缺和其對于智能汽車的重要性，芯片越來越成為車企的競爭籌碼。戴姆勒去年與英偉達(dá)簽署了一項(xiàng)協(xié)議，為奔馳車型開發(fā)和制造新一代芯片和軟件平臺。
目前，22個歐盟成員國組成芯片聯(lián)盟，支持芯片的本地生產(chǎn)和研發(fā)，以減少歐盟對外國供應(yīng)商的依賴。根據(jù)歐盟委員會的計劃：到2030年，歐洲在全球芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場份額將從10%增長到20%。
分析師表示，芯片短缺的情況正在惡化。
日前，福特表示，芯片短缺會導(dǎo)致其二季度產(chǎn)量減半，還下調(diào)了全年息稅前盈利預(yù)期，導(dǎo)致4月29日福特股價下跌了10%，創(chuàng)下逾10個月來最大單日跌幅。連帶通用股價也下跌了4%。福特稱，半導(dǎo)體問題要到2022年才能解決。
由于芯片短缺狀況持續(xù)，包括寶馬、戴姆勒、本田等主要車企都相繼宣布最新停工計劃。不少車企年初預(yù)想第二季度芯片供應(yīng)好轉(zhuǎn)的期望或難以實(shí)現(xiàn)。
戴姆勒透露，因芯片短缺，其第二季度產(chǎn)量將下滑。預(yù)計全球芯片短缺局面到今年夏季可能緩解，但可能要到2022年才能完全解決。羅蘭貝格在本月初預(yù)測，芯片短缺將持續(xù)到明年，原因是汽車、游戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。
芯片短缺迫使車企削減利潤較低的車型，同時提高利潤最高的車型并且上調(diào)價格。分析人士表示，隨著芯片供應(yīng)恢復(fù)正常，這種趨勢不會持續(xù)太久，今年晚些時候價格將回落。
（轉(zhuǎn)載）
