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行業(yè)資訊

硬件軟件兩手抓 大眾將自研高性能芯片

2025China.cn   2021年05月06日

       近日,大眾汽車集團(tuán)首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)在接受外媒采訪時表示,大眾計劃自主設(shè)計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。

       為了實現(xiàn)最佳性能,汽車的軟件和硬件必須出自同一只手。”迪斯表示,大眾集團(tuán)沒有計劃自己生產(chǎn)芯片,但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據(jù)悉,大眾集團(tuán)的軟件部門Cariad將拓展相應(yīng)業(yè)務(wù)。

       隨著芯片短缺和其對于智能汽車的重要性,芯片越來越成為車企的競爭籌碼。戴姆勒去年與英偉達(dá)簽署了一項協(xié)議,為奔馳車型開發(fā)和制造新一代芯片和軟件平臺。“蘋果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競爭力。”迪斯說。正是因為特斯拉可以定制集成芯片,迪斯希望大眾在這方面可以與特斯拉競爭。

       目前,22個歐盟成員國組成芯片聯(lián)盟,支持芯片的本地生產(chǎn)和研發(fā),以減少歐盟對外國供應(yīng)商的依賴。根據(jù)歐盟委員會的計劃:到2030年,歐洲在全球芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場份額將從10%增長到20%。

       分析師表示,芯片短缺的情況正在惡化。日前,福特表示,芯片短缺會導(dǎo)致其二季度產(chǎn)量減半,還下調(diào)了全年息稅前盈利預(yù)期,導(dǎo)致4月29日福特股價下跌了10%,創(chuàng)下逾10個月來最大單日跌幅。連帶通用股價也下跌了4%。福特稱,半導(dǎo)體問題要到2022年才能解決。

       由于芯片短缺狀況持續(xù),包括寶馬、戴姆勒、本田等主要車企都相繼宣布最新停工計劃。不少車企年初預(yù)想第二季度芯片供應(yīng)好轉(zhuǎn)的期望或難以實現(xiàn)。

       戴姆勒透露,因芯片短缺,其第二季度產(chǎn)量將下滑。預(yù)計全球芯片短缺局面到今年夏季可能緩解,但可能要到2022年才能完全解決。羅蘭貝格在本月初預(yù)測,芯片短缺將持續(xù)到明年,原因是汽車、游戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。

       芯片短缺迫使車企削減利潤較低的車型,同時提高利潤最高的車型并且上調(diào)價格。分析人士表示,隨著芯片供應(yīng)恢復(fù)正常,這種趨勢不會持續(xù)太久,今年晚些時候價格將回落。

 

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