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電子元件

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET,有助于提高大電流設(shè)備的效率

2025China.cn   2021年03月11日

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社("東芝")今日宣布,在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日開始批量出貨。

  TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝,能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關(guān)性能,抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z[1]相比,其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%,關(guān)斷切換損耗降低了約56%[2][3]。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

  TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴展了產(chǎn)品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進行改進,以減小設(shè)備尺寸并提高效率。

  應(yīng)用
  數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器電源等)
  光伏發(fā)電機的功率調(diào)節(jié)器
  不間斷電源系統(tǒng)

  特性
  薄而小的表面貼裝封裝
  采用4引腳封裝,可以減少導(dǎo)通和關(guān)斷的開關(guān)損耗。
  最新[4]的DTMOSVI系列

主要規(guī)格

(Ta=25℃)

注:
  [1] 具有等效電壓和導(dǎo)通電阻的DTMOSVI系列產(chǎn)品均采用無開爾文連接的TO-247封裝工藝
  [2] 截至2021年3月10日,東芝測得的數(shù)值(測試條件:VDD=400V,VGG=+10V/0V,ID=15A,Rg=10Ω,Ta=25℃)。
  [3] 僅限TK090U65Z
  [4] 截至2021年3月10日
  [5] 僅限TK065U65Z
  [6] VDSS=600V,D2PAK封裝

(轉(zhuǎn)載)

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