「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資，加速先進工藝芯片IP研發(fā)，鑄造芯基建

　　芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技(以下簡稱“芯耀輝”)近日完成天使輪及Pre-A輪超4億元融資。Pre-A輪由紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團等機構參投。老股東真格基金和大數(shù)長青同時追加投資。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

　　成立于2020年6月，芯耀輝集結了全球尖端的IP行業(yè)人才。核心團隊均擁有數(shù)十年研發(fā)、產品及管理背景，以自主研發(fā)的先進工藝芯片IP為核心，致力于服務數(shù)字社會中的數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網、人工智能和消費電子等各個領域。

　　IP是集成電路產業(yè)的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設計。今天，芯片包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件。為了解決這些復雜的元件，設計者使用EDA軟件自動化設計工具。核心IP由設計的可重用模塊化部分組成，允許設計公司授權并將其納入設計中。歷來美國和英國在核心IP方面擁有巨大的市場號召力，恰恰是中國的瓶頸所在。而數(shù)字化社會創(chuàng)造了多樣化的芯片使用場景，對設計效率提出了更高的要求。

　　談及產品發(fā)展路徑，芯耀輝董事長兼CEO曾克強介紹，國內IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產品具有廣闊空間。芯耀輝的優(yōu)勢在于，一開始首先驗證了其主流接口IP可以勝任芯片代工廠和設計公司的需求，建立了相應的產品和服務能力，將其拓展到客戶中去做更多的增值服務。同時，技術將不斷向最新行業(yè)接口標準和最先進工藝制程演進。

　　這一技術也符合國家出臺的多項政策的趨勢。僅2019年，我國集成電路的進口額就高達3055億美元，比2413億美元的原油進口額還要多600多億美元。種種跡象表明，國家目前的定調是要通過舉國體制來補短板。十四五規(guī)劃當中，芯片將是重中之重。國務院于2020 年8月出臺了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》，多處提及加快攻克集成電路中“卡脖子”技術，并提到2025年我國的芯片自給率需達到70%。而2019年自給率約30%，國內僅能提供380億美元的芯片。按照2025年7000億美元的需求和70%的自給率折算，我們需自產4900億美元的芯片。即使以靜態(tài)眼光看，芯片自主創(chuàng)新的空間將超過10倍。而在中國推動各行各業(yè)加速數(shù)字化的時代進程中，芯片設計的需求將遠比靜態(tài)眼光看到的更大。

芯耀輝榮獲橫琴科創(chuàng)大賽特等獎并獲一億元獎金資助

　　此前，芯耀輝團隊于成立之初曾獲得橫琴科創(chuàng)大賽冠軍1億元研發(fā)費資助，及真格基金和大數(shù)長青的數(shù)千萬元天使輪投資。

　　投資觀點上，紅杉中國董事總經理靳文戟認為：“一直以來，由于技術壁壘和商業(yè)壁壘較高，先進工藝芯片IP產品鮮有國內企業(yè)涉獵。作為集成電路產業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，IP產品的全新突破將有利于國內芯片產業(yè)生態(tài)的健全與完善。而芯耀輝通過集聚全球一流人才，匯聚了行業(yè)資源，沉淀了技術積累。未來，希望芯耀輝從芯片設計的源頭，為中國半導體產業(yè)開啟創(chuàng)‘芯’之路?！?/FONT>