作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)自被提起的十幾年來(lái)，掀起了一波又一波技術(shù)創(chuàng)新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業(yè)領(lǐng)域遍地開(kāi)花，一時(shí)間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)又成為了熾手可熱的風(fēng)口。近兩年來(lái)，隨著人工智能、視覺(jué)、影像等技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)智能應(yīng)用的呼聲愈發(fā)高漲，智聯(lián)網(wǎng)逐漸成為發(fā)展新風(fēng)向。
那么，在AIoT接管的新未來(lái)里，新興技術(shù)如何賦能產(chǎn)業(yè)？設(shè)備、邊緣端又會(huì)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)為智聯(lián)網(wǎng)，如何真正實(shí)現(xiàn)連接價(jià)值，惠普各行各業(yè)？
研華作為全球物聯(lián)網(wǎng)整合方案提供商，憑借著杰出的產(chǎn)品及服務(wù)在各大領(lǐng)域扎根，為迎接AIoT未來(lái)發(fā)展之趨和挑戰(zhàn)，研華做了哪些技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略調(diào)整？帶著這些問(wèn)題，筆者專訪了研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘。
AIoT：悄然而至的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
新趨勢(shì)的萌芽意味著什么？
過(guò)去，很多設(shè)備都采用插卡式，在漫長(zhǎng)的迭代過(guò)程中，就像EtherCAT總線的興起取代了PCI，網(wǎng)絡(luò)式逐漸替代了插口式；過(guò)去，受限于有限的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)儲(chǔ)備，供應(yīng)商并不能很好地滿足客戶產(chǎn)品整合的需求。AIoT時(shí)代的到來(lái)，勢(shì)必將加強(qiáng)現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，機(jī)器也不再需要附帶冗雜的功能卡，供應(yīng)商僅需提供給客戶有相應(yīng)接口的機(jī)器即可，這給嵌入式提供了更大的發(fā)揮空間。
顯然，在AIoT的機(jī)遇面前，擴(kuò)大自身優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。
“客戶現(xiàn)在需要的不再僅是一個(gè)PaaS平臺(tái)，而是希望你能提供從邊緣端采集底層數(shù)據(jù)再上傳到云端的整體服務(wù)?！?/FONT>
——許杰弘
由此可見(jiàn)，AIoT所延伸的新技術(shù)需求對(duì)廠商的產(chǎn)品線影響巨大，創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型的剛需也被擺在了企業(yè)面前。
一直以來(lái)，研華作為嵌入式主板的頭部生產(chǎn)企業(yè)，重視的是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，以及所擁有的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及服務(wù)響應(yīng)速度等。但在當(dāng)下，除了批量生產(chǎn)板卡外，了解客戶需求提供定制化服務(wù)才是廠商開(kāi)展業(yè)務(wù)的大勢(shì)所趨。對(duì)此，許杰弘也補(bǔ)充道，例如面對(duì)電信廠商，供應(yīng)商很難開(kāi)發(fā)出一款完全符合需求的產(chǎn)品，而這時(shí)最好的方式就是客戶定制化?？椭苹瘜a(chǎn)品中各自最擅長(zhǎng)的部分進(jìn)行分配，研華則可以在硬件設(shè)計(jì)之前，提供實(shí)驗(yàn)和模擬的服務(wù)，并全程協(xié)助客戶把主板調(diào)好、調(diào)通、調(diào)順。
軟件加值硬件，研華迎來(lái)創(chuàng)新發(fā)展
對(duì)于專業(yè)的硬件廠商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品快速上市和量產(chǎn)并不難，早期做工業(yè)電腦的廠商，大部分只需要跟隨芯片廠商的新品，爭(zhēng)取同步上市，就能在市場(chǎng)中分一杯羹。但想要深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，僅僅跟隨別人的規(guī)則和步伐還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。廠商需要進(jìn)行硬、軟件全方位的創(chuàng)新研發(fā)，并探索更多的功能整合思路。比如：在過(guò)去，研華只負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和客戶線路圖的檢查，而今，除硬件外研華還可以在固件加底層軟件驅(qū)動(dòng)方面給與支持，這也是研華與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最大的區(qū)別。
同時(shí)，為協(xié)助企業(yè)加速打造AIoT 創(chuàng)新應(yīng)用，研華近年來(lái)一直不斷創(chuàng)新WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)的應(yīng)用及架構(gòu)功能。
2020年，為打造“可集成”的工業(yè)App，研華推出了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的交易平臺(tái)——WISE-Marketplace 2.0物聯(lián)工業(yè)App市場(chǎng)。其中，80%屬于產(chǎn)業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)App，20%屬于客制化的行業(yè)專用App。同時(shí)，WISE-PaaS在新的底層架構(gòu)Kubernetes的加持下升級(jí)到了4.0版本，不僅能夠提供更多元的應(yīng)用服務(wù)，還能更好地加速助力工業(yè) App的開(kāi)發(fā)與運(yùn)營(yíng)。
系統(tǒng)集成商可以依照工廠場(chǎng)域既有的IT基礎(chǔ)設(shè)施與實(shí)施目標(biāo)，靈活選擇需要的行業(yè)專用。預(yù)期未來(lái)，用戶通過(guò)這個(gè)云市場(chǎng)，不僅可以方便獲取所在行業(yè)需要的App，還可透過(guò)DevOps等相關(guān)功能，將基礎(chǔ)工作負(fù)擔(dān)降到最低。
邊緣端軟件的創(chuàng)新實(shí)踐
在用軟件加值硬件的策略中，創(chuàng)新的邊緣端軟件WISE-DeviceOn則是研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群最重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)品，許杰弘說(shuō)道。WISE-DeviceOn除了可以幫助企業(yè)完成數(shù)據(jù)上云的步驟外，通過(guò)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)管理用戶還可以獲取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、系統(tǒng)溫度、CPU溫度等參數(shù)，通過(guò)監(jiān)控采集的數(shù)據(jù)，對(duì)設(shè)備進(jìn)行預(yù)測(cè)性維修。
同時(shí)，WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬件系統(tǒng)，并可在主流的平臺(tái)如：WISE-PaaS公有云/私有云、Microsoft Azure、VM on-premise和Kubernetes上工作。研華通過(guò)功能整合，融合了硬件與中間軟件的產(chǎn)品功能，不僅能協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品上市，同時(shí)也提高自身企業(yè)的隱形價(jià)值，來(lái)?yè)肀聶C(jī)遇下的“第二個(gè)春天”。
此外，研華還致力于邊緣端創(chuàng)新，針對(duì)不同的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出了各類(lèi)邊緣網(wǎng)關(guān)可供客戶選擇。而客戶在使用時(shí)，也只需結(jié)合本身產(chǎn)業(yè)的需求，在完成自身開(kāi)發(fā)和連接后即可快速實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)上云。
研華近年來(lái)所交付的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，高效地整合了硬件和中間軟件，這一創(chuàng)新的思路也使其更加貼合AIoT時(shí)代的需求。同時(shí)，研華還通過(guò)專業(yè)的咨詢服務(wù)協(xié)助客戶做開(kāi)發(fā)規(guī)劃。這個(gè)以軟件加值硬件的經(jīng)營(yíng)理念使得研華并在眾多硬件廠商中脫穎而出。
矗立機(jī)遇風(fēng)口，引領(lǐng)AIoT新未來(lái)
智能化趨勢(shì)下，越來(lái)越多的東西會(huì)被賦予智能，邊緣端和云端的發(fā)展變化充滿未知。許杰弘認(rèn)為，邊緣端僅能提供數(shù)據(jù)調(diào)用功能，未來(lái)許多建模訓(xùn)練數(shù)據(jù)量巨大，仍須在云端進(jìn)行，廠商要找準(zhǔn)機(jī)遇的風(fēng)口并積極開(kāi)展創(chuàng)新業(yè)務(wù)。
在研華嵌入式發(fā)展方面，許杰弘補(bǔ)充道，邊緣端很多時(shí)候需要低功耗和成本適中的產(chǎn)品，用戶有時(shí)并不需要X86架構(gòu)復(fù)雜的功能實(shí)現(xiàn)。ARM架構(gòu)作為精簡(jiǎn)指令集（RISC）的代表將是未來(lái)新的成長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，研華也開(kāi)始與瑞芯微、兆芯等國(guó)產(chǎn)芯片廠商合作，設(shè)計(jì)并研發(fā)國(guó)產(chǎn)化芯片產(chǎn)品來(lái)契合國(guó)產(chǎn)化發(fā)展需求。
對(duì)于國(guó)內(nèi)當(dāng)前進(jìn)展火熱的新基建，研華也早已洞察到了其中的機(jī)遇。在新基建所涉及的5G基站搭建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、人工智能、新能源充電樁等領(lǐng)域，研華的嵌入式產(chǎn)品都做了相應(yīng)產(chǎn)品布局并收獲了許多商機(jī)。
放眼未來(lái)，研華在嵌入式平臺(tái)及模塊化電腦等產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地上依然會(huì)有強(qiáng)勁的發(fā)展。同時(shí)，面對(duì)AIoT時(shí)代的技術(shù)革新和市場(chǎng)挑戰(zhàn)，用軟件來(lái)加值硬件，不僅僅是自身產(chǎn)品線的一次擴(kuò)充，更是研華扎實(shí)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的一場(chǎng)噴發(fā)?，F(xiàn)在的研華勢(shì)在引領(lǐng)AIoT閃光的新未來(lái)，并已為所有機(jī)遇和挑戰(zhàn)做好了準(zhǔn)備。
2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)
在2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)上，研華就將攜手全球頂尖產(chǎn)業(yè)伙伴共同分享智聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和價(jià)值，并與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域權(quán)威專家共同探討AIoT時(shí)代發(fā)展新思路與最佳實(shí)踐。
期待2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)
線上相聚，決勝邊緣！
（轉(zhuǎn)載）
