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工業(yè)無線

為什么說AIoT決勝在邊緣?研華嵌入式物聯(lián)網伙伴峰會邀您共享百億商機

2025China.cn   2020年11月10日

  智能邊緣正在快速崛起,據(jù)IDC預測,2025年全球物聯(lián)網連接數(shù)預計將增長至270億個,物聯(lián)網設備數(shù)量也將達到1000億臺。預計到2025年,邊緣智能總體市場規(guī)模將增長至650億美元以上。

  面對如此巨大商機,研華將攜手全球頂尖產業(yè)伙伴于11月19日至21日為期三天舉辦嵌入式物聯(lián)網伙伴峰會。

  本次峰會以“AIoT決勝邊緣開創(chuàng)萬物智聯(lián)新時代”為主題,邀請了30多位智聯(lián)網領域的權威專家及產業(yè)伙伴,總共帶來九大論壇,共超過60場的精彩演說與新品發(fā)表,希望藉此讓伙伴了解最新嵌入式物聯(lián)網策略與解決方案,共同探討AIoT時代邊緣智能發(fā)展新思路與最佳實踐,攜手生態(tài)伙伴賦能產業(yè)落地。

嵌入式物聯(lián)網伙伴峰會議程預告

九大主題論壇 決勝邊緣

  邊緣智能伙伴論壇
  11月19日首播,研華將邀請如信通院技術與標準研究所、英特爾、Arm、微軟、思謀等產官學權威專家與產業(yè)伙伴開講,透過科技趨勢的分享,找到未來商務拓展的新契機。直播現(xiàn)場還將發(fā)布新一代邊緣智慧解決方案、WISE-DeviceOn邊緣設備遠程管理運維、數(shù)據(jù)整合與AI人臉辨識工業(yè)App與超高效AI加速卡等,加速邊緣智能與AI創(chuàng)新應用與落地整合。
  
  邊緣AI專題
  隨著AI人工智能及5G的導入,整體產業(yè)應用迎來AIoT時代。邊緣運算及人工智能要在應用上獲得成功,有三個基本要素:運算力、軟實力及生態(tài)合作伙伴。本次論壇,研華憑借邊緣運算及AI解決方案的關鍵技術及軟硬整合方案,聚焦AI發(fā)展,賦能AI智慧設備,聯(lián)合Intel、Arm、達明機器人、川大智慧等合作伙伴共同探討邊緣計算+行業(yè),AI+行業(yè)的應用模式及落地。
  
  工業(yè)無線新趨勢
  5G正在加速萬事萬物彼此相聯(lián),也帶來更多經濟價值。在本次論壇中,研華將邀請中國高通專家一起分享工業(yè)無線新趨勢、技術與應用思路,研華AIW無線模塊解決方案與5G企業(yè)專網,搭配下一代SD-WAN軟硬整合解決方案,使企業(yè)分支組網選擇更加彈性且多元,引領物聯(lián)網行業(yè)演進,推動物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據(jù)發(fā)展的最主要動力。
  
  嵌入創(chuàng)新論壇
  新基建的加速啟動,為國產化開辟出巨大的發(fā)展空間。研華透過強大的嵌入式硬件實力為基礎,同步發(fā)展國產“芯”,配以在地化的多元軟件服務,包含WISE-DeviceOn 邊緣設備遠程管理運維、研華智慧工業(yè)周邊IDS工業(yè)顯示解決方案及SQF工業(yè)存儲方案,全方位為系統(tǒng)整合商、制造商、解決方案開發(fā)商、工業(yè)終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案。

  系統(tǒng)整合服務
  研華以強大的硬件實力為基礎,配以多元的軟件服務,推出WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網云平臺和WISE-DeviceOn邊緣設備遠程管理運維,為系統(tǒng)整合商、制造商、解決方案開發(fā)商、工業(yè)終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案,構建工業(yè)物聯(lián)網從端到云的完整價值鏈,協(xié)助垂直市場實踐物聯(lián)網智能應用,實現(xiàn)營收成長與服務創(chuàng)新。
  
  中國芯專題
  新基建的加速啟動,為國產化開辟出巨大的發(fā)展空間。研華將與一直保持深度合作的國產化芯片和操作系統(tǒng)廠商代表兆芯、瑞芯微、統(tǒng)信軟件,以及在國產化領先落地的沈機智能、蘑菇物聯(lián)等行業(yè)人士,解讀x86和Arm全方位平臺和架構研華國產“芯”解決方案,構建芯片、核心板卡、設備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈,助力實現(xiàn)安全可靠的國產化解決方案。
  
  工業(yè)物聯(lián)平臺
  11月19-20日晚間場次的WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)平臺論壇,研華將深入剖析云原生數(shù)據(jù)平臺、數(shù)位孿生、人工智能與App生態(tài)經濟,探討如何以前沿技術加速數(shù)字轉型,引領指數(shù)型商業(yè)價值創(chuàng)造。研華以解耦與重構概念攜手全球行業(yè)伙伴,打造WISE-Marketplace物聯(lián)工業(yè)App市場,助力以工業(yè)App快速迭加構建最佳工業(yè)物聯(lián)解決方案,釋放數(shù)字化運營無限潛力。
  
  高峰論壇
  11月21日的“預見2025嵌入式產業(yè)物聯(lián)新未來” 高峰論壇,研華邀請到中國科學院院士、著名計算機軟件科學家何積豐,攜手瑞芯微、統(tǒng)信軟件、軟通智慧、華制智能、京東物流、曠視科技、潤和軟件、京東物流等產業(yè)鏈伙伴,從四大面向——邊緣計算與AI產業(yè)趨勢、中國芯發(fā)展、邊緣智能設備管理落地與實踐、嵌入式平臺與服務態(tài)勢,帶領大家一起洞察物聯(lián)網未來幾年的走向與變化。

期待2020研華嵌入式物聯(lián)網伙伴峰會
與您線上相聚,決勝邊緣!

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