5月15日，中國電信“5G創(chuàng)新終端商用合作行動”以線上發(fā)布會的形式正式開啟。此次合作行動對于中國電信豐富5G應用、推進5G終端創(chuàng)新生態(tài)戰(zhàn)略布局具有重要意義。也標志著5G終端從面向個人消費者的手機產(chǎn)品開始向家庭智慧化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級等縱深領域發(fā)展。
Qualcomm業(yè)務拓展高級總監(jiān)孫立偉出席了商用產(chǎn)品采購意向合作簽約儀式，并表示：“Qualcomm將與中國電信一起，共譜5G時代新篇章。”Qualcomm產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊發(fā)表主題演講，強調(diào)Qualcomm在中國5G進程中將以全面豐富的產(chǎn)品組合，與產(chǎn)業(yè)加強合作，不斷豐富5G創(chuàng)新終端生態(tài)系統(tǒng)。
根據(jù)預測，到2023年，全球5G連接數(shù)預計將超過10億。2025年，5G連接數(shù)預計將達到近30億，占全球總連接數(shù)的30%。
除了智能手機，5G還將為PC、XR和汽車等帶來形態(tài)和體驗上的創(chuàng)新。面向2020年5G擴展之年，Qualcomm推出了豐富的5G產(chǎn)品組合，其中包括：
● 面向5G模組和CPE的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的全集成5G解決方案，可簡化多種移動寬帶產(chǎn)品的開發(fā)工作，包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。不僅能為OEM廠商提供應對無線通信復雜性所需的技術支持，還能支持其面向消費者提供多樣化的產(chǎn)品組合。目前全球已有超過30家OEM廠商選擇驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)5G CPE。
● 面向旗艦級5G手機的旗艦驍龍865移動平臺;面向中高端市場的驍龍765/765G移動平臺。
過去三個月，已有十余家手機廠商和品牌陸續(xù)發(fā)布了采用驍龍865和驍龍765G移動平臺的5G的手機。驍龍865和765G手機的集中上市，大大提升了5G終端的市場熱度和普及度，也為消費者帶來了豐富的5G手機選擇。
● 面向XR領域的5G擴展現(xiàn)實平臺——驍龍XR2。
驍龍XR2為全球首個支持5G的擴展現(xiàn)實平臺，可支持多達7路的并行攝像頭以及高達90fps的3Kx3K單眼分辨率。
基于驍龍XR2平臺，Qualcomm還進一步打造了驍龍XR2 5G參考設計，助力規(guī)?；?G連接，加速XR頭顯的發(fā)展。
今年，Qualcomm與中國電信聯(lián)合舉辦了2020年Qualcomm XR創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽，并為國內(nèi)開發(fā)者帶來關于5G+VR廣闊應用前景及移動VR開發(fā)技術的公開課。共同加速XR產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構建共贏的生態(tài)聯(lián)盟。
● 面向移動5G PC體驗的驍龍8cx計算平臺和驍龍8c計算平臺。
目前，包括中國電信在內(nèi)的全球17家運營商都計劃支持搭載驍龍計算平臺的5G PC。通過對5G連接的支持，PC能夠時刻與網(wǎng)絡和云端保持無縫連接，提升企業(yè)生產(chǎn)力，為消費者打造全新體驗。
隨著固定無線接入、小基站等解決方案不斷提升5G的覆蓋范圍和性能，5G還將被引入制造業(yè)等更多垂直領域。
截至4月份，全球已有超過375款已經(jīng)發(fā)布或設計中的5G終端采用驍龍5G解決方案;超過30家技術廠商采用了Qualcomm 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)打造5G模組，將5G帶給更多行業(yè)。
多年來，Qualcomm與中國電信一直保持著良好深入合作。預計今年年底，中國電信開通的5G基站規(guī)模可達到30萬站，覆蓋全國所有地級以上城市。在5G領銜“新基建”的大背景下，Qualcomm將持續(xù)推進與中國電信的5G新技術測試，全力支持中國電信5G網(wǎng)絡部署。
Qualcomm期待與中國電信以及越來越多的生態(tài)合作伙伴密切合作，抓住5G機遇，共同構建更加豐富和扎實的5G終端生態(tài)，實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)的未來。
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