半導體行業(yè)對自動化設備精度、速度和減少顆粒排放量等方面的要求尤為苛刻。尤其對于價值極高的半導體硅晶圓搬運，德國 SüSS MicroTec 公司青睞史陶比爾TX60L cr 凈室機器人，用于在超潔凈室環(huán)境內的，極高穩(wěn)定性要求的搬運硅片自動化涂膠工序中。
挑戰(zhàn)
晶圓自動化搬運
機器人將工件從A處搬運至B處通常是一道簡單工序。但若涉及硅晶圓搬運，則與常規(guī)要求完全不同，因為一片硅晶圓的價值高達幾千歐元。為確保這些高價值產品絕對安全的搬運，德國SüSS MicroTe 集團選用了高精度的史陶比爾TX60L CR 凈室機器人。
其集團旗下公司SüSS MicroTec Lithography GmbH，致力于晶圓后道加工中的光刻工藝，并提供全系列光阻涂布機產品。該公司精通晶圓搬運工藝，搬運效果快速、精準、可靠，破損率與其每分鐘搬運速度相比幾乎可忽略不計，為其贏得了全球客戶。
解決方案
基于機器人搬運的創(chuàng)新涂膠和顯影系統(tǒng)
即使是標準配置，SüSS MicroTec的系統(tǒng)設計也旨在具備高柔性，正如其 ACS300 Gen2 型號涂膠和顯影一體機。這套系統(tǒng)無需機械改造即可用于200-300mm晶圓加工，主要包括先進涂膠工藝、晶圓級封裝和三維集成技術。該系統(tǒng)內所有搬運工作均由高精度史陶比爾TX60L cr機器人完成。在后道加工環(huán)境中潔凈等級達到 ISO 3 級至 ISO 4 級，凈室版本的TX60L可輕松滿足。
SüSS MicroTec系統(tǒng)在可靠性、重復定位精度、正常運行時間和安全搬運方面都有非常高的要求。因為在這一階段前，已完成近90%的生產步驟，一片極其昂貴的晶圓破碎就能導致嚴重的后果。
與半導體業(yè)內較為普遍的平面三連桿機械臂(只有3個自由度)相比，史陶比爾六軸機器人更具柔性。尤其是臂展較長的 TX60L 具備更廣工作行程，更大的運行空間支持系統(tǒng)內部更靈活的模塊安排。此外，TX60L 還具備更高的取放精度和出色的重復定位精度，這在晶圓邊緣光刻膠去除方面是一項決定性標準。
客戶應用
最高精度保證最大化可靠性
將晶圓放置到加工模塊時的動作必須非常精準。憑借高精度史陶比爾TX60L，在模塊內達到±50微米絕對放置精度的既定目標能輕松實現(xiàn)，這很大程度上歸因于史陶比爾機器人自有專利JCS驅動技術。
在拾取和嵌入晶圓時，機器人的精準運動軌跡也是一大優(yōu)勢。TX60L能以出色的可靠性搬運昂貴晶圓而無任何輕微顫動，也未曾發(fā)生晶圓破碎問題。系統(tǒng)的周期時間視實際任務而定，模塊加工時間對某些工藝來說是限制因素，但對于其他任務來說，機器人自身的取放周期時間才是決定性因素。在兩種情況下，系統(tǒng)都受益于機器人的超快速度的周期時間。即使是在較大加速度下，史陶比爾機器人仍能保持精準運行，從而安全避免晶圓損壞。
實際上，SüSS創(chuàng)新地將史陶比爾六軸機器人集成到ACS 300 Gen2系列設備絕非偶然，而是經過對市面上現(xiàn)有機器人產品的嚴格篩選。在尋求工作范圍、速度、精度和可靠性的最優(yōu)組合時，只有性能卓越的史陶比爾機器人才適用。
客戶收益
● 有效預防晶圓破損
● 精度高達微米級的機器人搬運
● 柔性系統(tǒng)設計
● 縮短周期時間
● 高生產率
（轉載）
