siemens x
人工智能

Qualcomm舉行人工智能開(kāi)放日:這是AI觸手可及的時(shí)代

2025China.cn   2019年04月19日

  2019年,5G實(shí)現(xiàn)商用,萬(wàn)物智能互連的時(shí)代之門已經(jīng)開(kāi)啟。在未來(lái)10年中,與5G部署并行發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì),是對(duì)海量數(shù)據(jù)的分析和運(yùn)用,其核心技術(shù)就是人工智能。

  4月19日,以“讓AI觸手可及”為主題的Qualcomm人工智能開(kāi)放日在深圳舉行。Qualcomm分享了其在AI領(lǐng)域十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果以及推動(dòng)AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展,同時(shí)還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個(gè)基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI應(yīng)用,涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。

  5G+AI讓智能從云到端

  Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在開(kāi)場(chǎng)演講中表示:“5G作為一項(xiàng)通用技術(shù),將重新定義萬(wàn)物,開(kāi)啟一個(gè)全新的時(shí)代——發(fā)明時(shí)代,這是一個(gè)加速創(chuàng)新、突破界限的時(shí)代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò),如何高效實(shí)時(shí)的運(yùn)用海量數(shù)據(jù),使之成為觸手可及的人工智能,是重要的發(fā)展機(jī)遇,嶄新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮,精彩紛呈。”

  Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸發(fā)表開(kāi)場(chǎng)演講

  Qualcomm的AI戰(zhàn)略,將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合,以平臺(tái)式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開(kāi)啟全新體驗(yàn)。AI和5G的結(jié)合對(duì)于賦能無(wú)線邊緣至關(guān)重要。5G的高容量、低時(shí)延和高可靠性的特性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和行動(dòng)。與此相類似,終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用,并為5G開(kāi)拓更多應(yīng)用場(chǎng)景。

  目前,Qualcomm支持完整的從云到端的AI解決方案。在終端側(cè),驍龍移動(dòng)平臺(tái)已為超過(guò)10億部智能手機(jī)提供領(lǐng)先的AI加速。以Qualcomm于去年年底推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為例,它集成第四代多核Qualcomm AI Engine,其中包括全新設(shè)計(jì)的、專門面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA)。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外,驍龍855也是全球首款商用的5G移動(dòng)平臺(tái),與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。

  就在本月,Qualcomm又宣布了面向高端和中端市場(chǎng)的全新驍龍7系和6系全新平臺(tái)。驍龍730和730G移動(dòng)平臺(tái)集成了多項(xiàng)過(guò)去僅在驍龍8系支持的技術(shù),實(shí)現(xiàn)了全新體驗(yàn)升級(jí),這其中就包括第四代多核AI Engine,它提升了拍攝、游戲、語(yǔ)音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度,AI算力是前代平臺(tái)驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外,面向移動(dòng)計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車,Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺(tái)。

  此外,憑借在移動(dòng)領(lǐng)域的獨(dú)特設(shè)計(jì)專長(zhǎng)——領(lǐng)先的工藝制程、先進(jìn)的信號(hào)處理、低功耗和規(guī)模化,Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)拓展至云端,宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器,旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。此外,Qualcomm還將為開(kāi)發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開(kāi)始出樣。

  Qualcomm Cloud AI 100

  廣泛合作讓AI觸手可及

  AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作,為此Qualcomm與全球眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開(kāi)發(fā)商建立了深入堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。在此次開(kāi)放日上,Qualcomm聯(lián)合近20家國(guó)內(nèi)外合作伙伴展示了超過(guò)40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用。使用搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機(jī)或利用基于驍龍平臺(tái)的AI開(kāi)發(fā)套件,虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達(dá)、有道等展示了豐富多彩的應(yīng)用,包括智慧影音、娛樂(lè)游戲、生活工具和行業(yè)應(yīng)用等四大類,如移動(dòng)端AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級(jí)夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實(shí)時(shí)語(yǔ)音翻譯、AR全屏翻譯、無(wú)人超市等,為用戶帶來(lái)更高效、智能、具備感知能力的極致體驗(yàn)。

  大會(huì)當(dāng)天,Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine,四方合作開(kāi)展“想象力工程”項(xiàng)目,共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。首個(gè)落地項(xiàng)目開(kāi)創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機(jī)上,將移動(dòng)游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè),并通過(guò)《王者榮耀》等MOBA類游戲場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來(lái)不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力,為移動(dòng)電競(jìng)帶來(lái)更好的競(jìng)技體驗(yàn)。在開(kāi)放日體驗(yàn)區(qū),與會(huì)者組隊(duì)與AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”現(xiàn)場(chǎng)競(jìng)技,親身體驗(yàn)人機(jī)對(duì)決?!?/FONT>

  除此之外,AI也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來(lái)全新增長(zhǎng)機(jī)遇。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI用例,廣泛覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市,包括制造業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人、家庭和企業(yè)級(jí)智能安全、智能顯示屏和音箱、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字化的物流和零售業(yè),等等。與此同時(shí),Qualcomm也正通過(guò)契合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和技術(shù),加速汽車行業(yè)創(chuàng)新,目前公司已獲得超過(guò)55億美元的產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單總估值。針對(duì)不同層級(jí)的產(chǎn)品和市場(chǎng),Qualcomm正在規(guī)?;刂С諥I,面向數(shù)字座艙、自動(dòng)駕駛、智能交通提供了豐富、強(qiáng)大的解決方案。

  Qualcomm還特別重視推動(dòng)AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。早在2007年,Qualcomm就啟動(dòng)了首個(gè)AI研究項(xiàng)目,并在此后取得了眾多里程碑式的進(jìn)展。2018年,Qualcomm成立Qualcomm AI Research,進(jìn)一步強(qiáng)化整合公司內(nèi)部對(duì)前沿人工智能研究。此外,Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達(dá)1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金,用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè),Qualcomm創(chuàng)投已經(jīng)在中國(guó)投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。

  發(fā)明時(shí)代已來(lái),對(duì)于那些敢為人先的創(chuàng)新者,這是一個(gè)充滿新機(jī)遇的時(shí)代。Qualcomm將一如既往,用前沿的基礎(chǔ)科技和領(lǐng)先產(chǎn)品,賦能新一代創(chuàng)新者,變革各行各業(yè),豐富人類生活。

  *本文涉及的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴排列順序?yàn)橐罁?jù)公司英文名稱的首字母順序。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:Qualcomm 人工智能 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]