2019年3月19日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日推出全新Qualcomm? QCS400 SoC系列。Qualcomm Technologies將其獨特的高性能、低功耗計算功能以及出色的音頻技術，集成在上述SoC系列產(chǎn)品中，旨在為更智能的音頻和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用提供高度優(yōu)化且支持人工智能功能的解決方案。
QCS400 SoC系列旨在為整個家庭營造更先進的頂級音頻體驗。上述SoC均采用單芯片架構，不僅集成了高性能處理、Qualcomm人工智能引擎AI Engine、連接、多項先進的音頻和視覺顯示功能，還進行了低功耗優(yōu)化。
與前代SoC系列相比，QCS400 SoC系列能夠通過更快、更智能的語音UI為智能音箱用戶帶來更強大的語音助理體驗，即使在嘈雜環(huán)境中，體驗也同樣出色。上述體驗包括基于AI的本地自動語音識別、支持波束成形及回聲消除的低功耗多關鍵詞遠場拾音，以及云端語音助理支持。
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼連接業(yè)務總經(jīng)理Rahul Patel表示：“全新SoC系列在功能集成和性能表現(xiàn)方面較前代產(chǎn)品實現(xiàn)了顯著提升，不僅有助于音頻設備制造商輕松應對重要技術挑戰(zhàn)，還可以幫助他們打造支持更直觀語音UI、聯(lián)網(wǎng)用戶體驗和卓越音質的更智能的音箱和語音助理產(chǎn)品。下一代智能音頻產(chǎn)品必須具有穩(wěn)定、互操作性高、功能豐富的特性還要更加智能，同時還須保證極高的能效。我們獨特且全面集成的全新SoC系列，在單芯片上集成了增強型計算、AI加速和低時延音頻傳輸，讓Qualcomm Technologies能夠滿足下一代智能音頻產(chǎn)品的需求。這些集成式解決方案旨在縮短下一代智能音箱、家居助理和條形音箱的開發(fā)時間。”
利用最新的杜比音頻技術，杜比全景聲(Dolby Atmos?)可以營造極致清晰、飽滿、細致且有深度的音效。借助來自人物、場景、物品和音樂的極具真實感的聲音，杜比全景聲讓消費者仿佛置身于故事情節(jié)之中。全新高水平的集成度有助于OEM廠商更高效且更經(jīng)濟地打造更智能的音頻產(chǎn)品——支持更飽滿的音質、持久的電池續(xù)航和增強的語音助理功能。
杜比實驗室消費類娛樂事業(yè)部增強音頻業(yè)務部副總裁Mahesh Balakrishnan表示：“利用Qualcomm? QCS400 SoC系列，我們的條形音箱和影音接收設備合作伙伴將能夠為更多用戶帶來杜比全景聲體驗。通過雙方的緊密合作，我們正在將頂級音頻體驗拓展至更多領域。”
Xperi家庭與解決方案授權總經(jīng)理Joanna Skrdlant表示：“我們很高興能夠與Qualcomm Technologies合作，并在Qualcomm面向頂級條形音箱和影音接收設備的全新SoC系列中支持我們的旗艦沉浸式音頻解碼器——DTS:X。同時我們也期待在QCS400 SoC系列上實現(xiàn)對其他DTS音頻解決方案的支持。”
利用全新SoC系列，Qualcomm Technologies正在助力用戶隨時隨地享受卓越的語音和音頻。支持三頻共存的先進連接和低時延的音頻流傳輸，讓用戶可以在家中任意位置都可享受頂級的聆聽體驗。與前代技術相比，在支持語音喚醒的待機狀態(tài)下，QCS400系列的能效提升帶來了高達25倍的更長待機時間，同時在“不插電”狀態(tài)下也支持更長的電池續(xù)航。因此，用戶能夠將音箱隨身攜帶至庭院、甚至更遠的地方，并通過語音指令享受長達數(shù)小時的音頻播放。
QCS400 SoC系列的關鍵特性包括：
· 高度集成、靈活的單芯片架構——集成Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、雙DSP和高達四核的處理內(nèi)核，專為音頻應用而設計，旨在帶來出色的能效、顯著的性能提升和靈活性，以助力先進特性的創(chuàng)新。
· 集成連接特性——在業(yè)界領先的Wi-Fi和藍牙的支持下，Qualcomm? aptX? Adaptive不僅可以為室內(nèi)或整個家庭帶來低時延的音頻流傳輸，還可以通過準確同步的音視頻內(nèi)容營造出色的娛樂體驗。Wi-Fi、藍牙和Zigbee的共存，可以控制幾乎所有類型的智能家居終端，有助于OEM廠商設計智能家居中樞和界面的產(chǎn)品。
· 真正飽滿的沉浸式音頻——多達32聲道的集成式音頻處理，支持杜比全景聲沉浸式音頻和DTS:X?，并與Qualcomm? DDFA? 放大器技術和aptX音頻兼容。
· 增強的語音UI——利用Qualcomm遠場語音、多聲道回聲消除技術，以及具備高性能低功耗的多關鍵字檢測算法(Qualcomm? Voice Assist)，基于QCS400 SoC系列打造的產(chǎn)品即使處于高音量環(huán)境或較遠位置也能識別語音指令。
QCS400
· 人工智能引擎AI Engine——為了滿足日益增長的音頻處理需求，QCS400 SoC系列通過支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以實現(xiàn)高性能、高能效的AI加速。該人工智能引擎AI Engine包括四核CPU、Qualcomm? Adreno? GPU和支持Hexagon向量擴展(Hexagon Vector eXtensions，HVX)的Qualcomm? Hexagon? DSP。此外，Qualcomm人工智能引擎AI Engine還支持廣泛的神經(jīng)網(wǎng)絡框架，包括Tensorflow、PyTorch、ONNX以及Qualcomm?神經(jīng)處理SDK，讓終端側可以更好地執(zhí)行AI算法。上述先進的AI硬件及軟件套件，可以幫助智能音箱和條形音箱OEM廠商打造一系列由AI支持的強大語音UI功能。
· 縮短開發(fā)時間——全新芯片組系列專為縮短開發(fā)時間、降低成本而設計。面向多個層級采用一致的架構，支持廠商可以更好地利用開發(fā)資源來支持不同的產(chǎn)品線。
通過使用Qualcomm Technologies音頻開發(fā)包(ADK)，QCS400 SoC系列具有高度靈活性和可定制性。開發(fā)者可通過Qualcomm?驍龍?神經(jīng)處理引擎(SNPE)軟件開發(fā)包(SDK)使用Qualcomm?人工智能引擎AI Engine。此外，開發(fā)者還可以自由選擇最符合其產(chǎn)品設計愿景的云端語音助理。
Qualcomm?智能音頻平臺400
Qualcomm智能音頻平臺400開發(fā)包
為了簡化智能音箱的開發(fā)流程，Qualcomm Technologies還宣布推出Qualcomm?智能音頻平臺400。該平臺基于Qualcomm? QCS400 SoC而打造，可作為一個完整、可定制的開發(fā)包和設計范例。Qualcomm智能音頻平臺400基于Qualcomm Technologies獨特的端到端解決方案而設計，專為降低下一代智能音箱產(chǎn)品的物料成本和縮短開發(fā)時間而設計。
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