11月7-9日，第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在烏鎮(zhèn)舉行，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫出席大會(huì)并在開幕式上發(fā)表演講。同時(shí)，Qualcomm憑借全球首款全集成5G新空口射頻模組，再次獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，并應(yīng)邀在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了成果展示和發(fā)布。這是Qualcomm連續(xù)三年憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和產(chǎn)品獲此殊榮，實(shí)現(xiàn)了5G項(xiàng)目上的“三連冠”。
重要?dú)v史節(jié)點(diǎn)：5G商用在即
近年來，全球尤其中國的數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)入了快速發(fā)展新階段，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入了源源不斷的強(qiáng)勁動(dòng)力。其中，移動(dòng)技術(shù)成為互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力量。
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在開幕式發(fā)言時(shí)表示：“得益于移動(dòng)技術(shù)的巨大規(guī)模，全新的行業(yè)、商業(yè)模式和體驗(yàn)不斷涌現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)這一場(chǎng)變革的，是Qualcomm和行業(yè)同仁的發(fā)明創(chuàng)新以及全球企業(yè)間的協(xié)作。Qualcomm一直致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，助力我們的客戶和合作伙伴提升競(jìng)爭(zhēng)力，并在全球市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長?！?/FONT>
(Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在開幕式上發(fā)言)
2014年，第一屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)舉辦之時(shí)，正值中國4G元年，4G用戶不到1億;四年后的今天，這個(gè)數(shù)字已超過11億，中國的移動(dòng)寬帶用戶規(guī)模全球第一。如今，我們又迎來互聯(lián)網(wǎng)大發(fā)展的又一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)——5G。商用在即的5G技術(shù)也成為此次世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的熱門議題。史蒂夫·莫倫科夫表示:“5G作為一種創(chuàng)新的連接架構(gòu)，能將互聯(lián)網(wǎng)的裨益帶給幾乎各行各業(yè)。5G還將為經(jīng)濟(jì)增長創(chuàng)造巨大的新機(jī)遇，相信這一機(jī)遇將遠(yuǎn)超3G和4G?！?/FONT>
2018年，5G發(fā)展達(dá)成了多個(gè)重要里程碑，5G全球標(biāo)準(zhǔn)的第一版規(guī)范已經(jīng)完成，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在加速5G部署，為明年商用做好準(zhǔn)備;同時(shí)，5G標(biāo)準(zhǔn)第二階段的一系列研究項(xiàng)目也已經(jīng)開始。
連續(xù)三年獲獎(jiǎng)：引領(lǐng)5G創(chuàng)新
如往屆一樣，本次大會(huì)再次發(fā)布世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果。Qualcomm憑借其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組再度獲評(píng)。
連續(xù)三年獲評(píng)“領(lǐng)先科技成果”，是對(duì)Qualcomm在5G上的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和行業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。5G是迄今最具技術(shù)難度的一代技術(shù)之一，而射頻又是5G的難點(diǎn)。5G手機(jī)需要支持超過1萬個(gè)頻段組合，還需將毫米波技術(shù)集成于智能手機(jī)大小的終端之中，并克服毫米波傳輸性能差、信號(hào)易衰減、覆蓋距離短的挑戰(zhàn)，這對(duì)于手機(jī)射頻提出了極高的要求。Qualcomm推出的全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的Qualcomm QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列，就是將不可能變?yōu)榭赡?，攻克?G射頻和天線難題，因此被業(yè)界公認(rèn)為移動(dòng)行業(yè)重要里程碑。這兩個(gè)模組還可與Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供多項(xiàng)5G先進(jìn)功能。
在今年7月發(fā)布后，短短幾個(gè)月的時(shí)間，Qualcomm“更進(jìn)一步”，把毫米波天線模組的體積又減小了25%，推出了第二代產(chǎn)品。憑借極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)這樣的模組，這意味著手機(jī)廠商能夠打造外形美觀且兼具超高速率的5G終端。2019年上半年，用戶就有可能體驗(yàn)到這些終端帶來的“飛一般”體驗(yàn)。
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在領(lǐng)先科技成果發(fā)布時(shí)表示：“Qualcomm在5G領(lǐng)域的前瞻性投入，讓我們得以為行業(yè)提供曾被認(rèn)為無法實(shí)現(xiàn)的移動(dòng)毫米波解決方案。目前，我們積極地在中國和全球范圍內(nèi)與運(yùn)營商及終端廠商廣泛開展合作，進(jìn)行5G商用前的最后沖刺?！?/FONT>
(Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)布領(lǐng)先科技成果)
5G發(fā)展之道：合作則共進(jìn)
從2016年5G新空口原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)，到2017年全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，再到今年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——Qualcomm在推動(dòng)5G商用的道路上攻堅(jiān)克難，扎實(shí)前行，不斷突破，因此連續(xù)三年獲得“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”推薦委員會(huì)的認(rèn)可。
(Qualcomm連續(xù)三年獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”)
進(jìn)行最廣泛的合作一直是Qualcomm的核心價(jià)值觀，也是推動(dòng)5G未來發(fā)展之道。近期，小米、OPPO、一加、vivo、聯(lián)想等多家領(lǐng)先的終端廠商均宣布基于Qualcomm 5G芯片組在5G終端開發(fā)中實(shí)現(xiàn)突破;Qualcomm與全球18家領(lǐng)先的運(yùn)營商以及所有主要設(shè)備提供商正在開展5G互操作測(cè)試;更多移動(dòng)通信行業(yè)之外的企業(yè)也紛紛加入“5G朋友圈”，騰訊、Next VR、微軟、吉利汽車、霍尼韋爾和亞馬遜等眾多知名企業(yè)在Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上展示了5G在互聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、始終連接的PC、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、零售等領(lǐng)域中的巨大機(jī)遇。
移動(dòng)技術(shù)帶來的機(jī)遇無限廣闊，5G將以超越我們想象的方式成為未來創(chuàng)新的平臺(tái)。
（轉(zhuǎn)載）
