物聯(lián)網(wǎng)

Qualcomm推出支持關(guān)鍵無線技術(shù)與云生態(tài)系統(tǒng)的全新開發(fā)包加強物聯(lián)網(wǎng)互操作性

ainet.cn   2018年02月21日

  2018年2月21日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片(SoC)的全新物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商,打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這一開發(fā)包面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計,例如智慧城市、玩具、家居控制與自動化、電器、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂。開發(fā)包通過提供通用無線標準、協(xié)議和通信框架,為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端帶來互操作性,便于其連接至不同的云和應(yīng)用服務(wù)。

  QCA4020是支持先進智能共存的三模智能連接解決方案,它將多種無線通信技術(shù)集成至一個系統(tǒng)級芯片中,通過已經(jīng)證實的有效方式應(yīng)對多個技術(shù)領(lǐng)域的碎片化。QCA4020集成最新Wi-Fi?、Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)規(guī)范,包括ZigBee?和Thread,而QCA4024集成了Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù),包括ZigBee?和Thread。集成上述多無線電技術(shù)旨在支持所開發(fā)的產(chǎn)品能夠運用不同無線技術(shù)來理解和翻譯環(huán)境信息,例如智能家居中燈泡和交換機使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth,以及電視和恒溫器通信使用的Wi-Fi通信。

  QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、并集成了傳感器中樞,還具有支持多種協(xié)議、連接框架和云服務(wù)的高度軟件靈活性。兩款系統(tǒng)級芯片均通過預集成的形式實現(xiàn)對HomeKit?和Open Connectivity Foundation(OCF?)規(guī)范的支持,對Amazon Web Services(AWS)IoT軟件開發(fā)包(SDK)的支持,以及對Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端SDK的支持,以實現(xiàn)與Azure IoT Hub相連接,并與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務(wù)相結(jié)合。

  此外,這兩款解決方案均支持先進的、基于硬件的安全特性,可以提供單一軟件形式無法實現(xiàn)的、增強的終端保護。安全特性包括硬件可信根的安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全。這些均集成于低功耗、成本優(yōu)化的單芯片解決方案中。

  為促進搭載上述系統(tǒng)級芯片的設(shè)計,每個開發(fā)包均配備了面向快速、靈活與可用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)解決方案的參考模組、開發(fā)板和文檔。其他特性包括:

  ● 開源SDK和云連接應(yīng)用

  ● 開放示意圖和布局文件

  ● 八個板上傳感器和執(zhí)行器

  ● 兩根Micro USB線纜,支持連接至主PC和電源

  ● Arduino兼容

  ● 通過USB接口進行JTAG調(diào)試

  ● UART-AT指令,支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU/CPU

  Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Joseph Bousaba表示:“通過在這些開發(fā)包中集成QCA4020和QCA4024的豐富功能,我們正在幫助開發(fā)者和制造商簡化創(chuàng)新,支持打造面向智能家居、家電、智慧城市、家庭娛樂、玩具和諸多令人興奮的領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)終端。這些易于使用的開發(fā)包提供了連接、互操作性和硬件安全,可支持打造客戶能夠快速實現(xiàn)產(chǎn)品化并易于跨多個生態(tài)系統(tǒng)集成的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?!?/FONT>

上市情況及2018年國際嵌入式展覽會(Embedded World 2018)演示

  該開發(fā)包預計將于2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預計將于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模組選擇,包括Silex Technology、Telit和緯創(chuàng)(Wistron)。之后不久,預計將實現(xiàn)對HomeKit的支持。欲了解更多有關(guān)QCA4020和QCA4024開發(fā)包的信息,敬請參觀于2月27日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的2018年國際嵌入式展覽會(Embedded World 2018)4A廳4A-330的展位。欲獲取更多信息,請訪問 。

關(guān)于Qualcomm

  Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天,我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代,并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司,與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括半導體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息,請訪問Qualcomm的網(wǎng)站,博客和微博。

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