2018年2月21日，全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者三星電子和Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，雙方計(jì)劃將長達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP(Low Power Plus)EUV制程工藝制造未來的Qualcomm?驍龍?5G移動(dòng)芯片組。
通過采用7LPP EUV制程工藝，驍龍5G移動(dòng)芯片組的芯片尺寸將更小，從而為OEM廠商即將推出的產(chǎn)品提供更多可用空間，以支持更大電池或更纖薄設(shè)計(jì)。工藝改進(jìn)與更先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的結(jié)合預(yù)計(jì)將帶來顯著提升的電池續(xù)航。
去年五月，三星推出其首款采用EUV光刻解決方案的半導(dǎo)體制程工藝7LPP EUV。EUV光刻技術(shù)的部署預(yù)計(jì)將打破摩爾定律的壁壘，為單納米半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展鋪平道路。
相較于其前代10納米FinFET技術(shù)，三星的7LPP EUV技術(shù)通過更少工藝步驟和更佳良率，不僅極大地降低了工藝復(fù)雜性，也帶來了高達(dá)40%的面積效率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)10%的性能提升或高達(dá)35%的功耗降低。
Qualcomm Technologies, Inc.供應(yīng)鏈及采購高級(jí)副總裁RK Chunduru表示：“我們很高興能夠與三星共同引領(lǐng)5G移動(dòng)行業(yè)。通過采用7納米 LPP EUV，我們?nèi)乱淮旪?G移動(dòng)芯片組將充分利用工藝改進(jìn)和先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，以提高未來終端的用戶體驗(yàn)。”
三星電子代工業(yè)務(wù)銷售及市場(chǎng)執(zhí)行副總裁Charlie Bae表示：“我們很高興擴(kuò)大與Qualcomm Technologies的代工合作關(guān)系，在5G技術(shù)中采用我們的EUV制程工藝。此次合作是我們代工業(yè)務(wù)的里程碑，表明了對(duì)于三星領(lǐng)先制程工藝的信心?！?/FONT>
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三星電子，以變革性的創(chuàng)新和技術(shù)激勵(lì)世界、創(chuàng)造未來，為電視、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、相機(jī)、數(shù)碼家電、醫(yī)療設(shè)備、移動(dòng)通信系統(tǒng)、半導(dǎo)體及LED領(lǐng)域賦予新的定義。更多最新信息，請(qǐng)登錄Samsung Newsroom(三星新聞中心)。
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