引言：日前，萊迪思半導(dǎo)體推出了全新的iCE40 UltraPlus? FPGA。該產(chǎn)品尺寸超小、增強(qiáng)存儲(chǔ)器和DSP功能的FPGA，不僅能夠提升系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)成本和功耗以及加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，還能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的分布式處理。
● 高效節(jié)能的并行處理，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控以及計(jì)算加速
● 靈活的I/O可簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程
● 為智能物聯(lián)網(wǎng)邊緣(IoT-edge)設(shè)備提供高達(dá)1 Mbit的嵌入式存儲(chǔ)器，用于傳感器數(shù)據(jù)緩存
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus? FPGA，它是業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案之一。作為iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，該器件相比前幾代的產(chǎn)品可提供超過(guò)8倍的存儲(chǔ)器(1.1 Mb RAM)、2倍的數(shù)字信號(hào)處理器(8個(gè)DSP)以及增強(qiáng)的I/O，還提供多種封裝，而可編程特性使其成為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、360度攝像頭、人機(jī)界面(human-machine interfaces, HMI)、工業(yè)自動(dòng)化以及安防和監(jiān)控產(chǎn)品的理想選擇。
iCE40 UltraPlus器件開(kāi)啟了一種全新的電子設(shè)備間的互動(dòng)方式，適用于語(yǔ)音識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、圖像識(shí)別、力度感知、圖像加速、信號(hào)聚合、I3C橋接等?？蔀橹悄苁謾C(jī)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更多智能功能，如為可穿戴設(shè)備和家庭語(yǔ)音輔助設(shè)備實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)在線、實(shí)時(shí)聆聽(tīng)以及無(wú)需連接云端的本地實(shí)時(shí)語(yǔ)音指令處理功能。
理想的MHC是要以非常高效節(jié)能的方案為核心，其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進(jìn)行快速運(yùn)算，降低電池供電設(shè)備中功耗驚人的應(yīng)用處理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更復(fù)雜的算法，而更多的存儲(chǔ)容量則能緩存更多的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)時(shí)間的低功耗狀態(tài)。靈活的I/O可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)越的分布式異構(gòu)處理架構(gòu)。這款擁有諸多優(yōu)勢(shì)的器件可為OEM廠商和制造商加速關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，如實(shí)時(shí)的傳感器緩存和聲束形成。
想象一下這樣一個(gè)場(chǎng)景，用戶無(wú)需觸碰移動(dòng)智能產(chǎn)品即可與其進(jìn)行互動(dòng)。iCE40 UltraPlus器件可提供實(shí)現(xiàn)該功能所需的響應(yīng)能力。適用于但不僅限于下列應(yīng)用：
● 適用于移動(dòng)設(shè)備的實(shí)時(shí)傳感器緩存和分布式處理，功耗低于1 mW
o 應(yīng)用處理器處于睡眠模式下的實(shí)時(shí)傳感器功能
o 手勢(shì)偵測(cè)、面部識(shí)別、聲音增強(qiáng)、聲束形成、短語(yǔ)偵測(cè)、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算(PDR)功能
● 為可穿戴設(shè)備和家電產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)幀緩存和圖形加速
o 應(yīng)用處理器處于睡眠模式下的實(shí)時(shí)工作顯示屏
o MCU到顯示屏接口的橋接
o 多層圖像加速，改善系統(tǒng)功耗
● 麥克風(fēng)陣列波束形成，用于電池供電的移動(dòng)產(chǎn)品
o 使用多個(gè)麥克風(fēng)進(jìn)行背景降噪以及音頻均衡，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻
● 通過(guò)一條PCB走線即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種信號(hào)，消除布線連接問(wèn)題，降低系統(tǒng)成本并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
萊迪思半導(dǎo)體移動(dòng)和消費(fèi)電子市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)C.H. Chee表示：“移動(dòng)應(yīng)用對(duì)于分布式處理的需求不斷增長(zhǎng)，萊迪思的iCE40 UltraPlus器件專為滿足這些需求而優(yōu)化。作為iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列的最新成員，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客戶更廣，特別是那些需要具備增強(qiáng)的DSP計(jì)算性能、更多數(shù)量的I/O以及更大緩存的FPGA器件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師。我們的解決方案能夠降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和系統(tǒng)功耗，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，增強(qiáng)未來(lái)移動(dòng)設(shè)備的響應(yīng)能力?！?/FONT>
iCE40 UltraPlus的主要特性包括：
● 集成的1.1 Mb SRAM、8個(gè)DSP塊、高達(dá)5K LUT以及用于瞬時(shí)啟動(dòng)應(yīng)用的非易失性配置存儲(chǔ)器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)
● 為低分辨率、實(shí)時(shí)攝像頭應(yīng)用提供MIPI-I3C支持
● 待機(jī)功耗低于100 mW
● 多種緊湊的封裝選擇，尺寸小至為2.15 x 2.55 mm，適用于對(duì)空間要求嚴(yán)苛的消費(fèi)電子市場(chǎng)
● QFN封裝可滿足工業(yè)市場(chǎng)的需求
● 適用于關(guān)鍵的低延遲加速功能
iCE40 UltraPlus評(píng)估樣片和開(kāi)發(fā)板現(xiàn)已推出。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：。
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無(wú)線技術(shù)以及各類IP產(chǎn)品的智能互連解決方案，服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場(chǎng)的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新，構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。
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