引言：近日，在2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議中，研華宣布將與Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用?；顒悠陂g，研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù)，亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心，體驗最新工業(yè)4.0概念運用。
(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上，研華宣布將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落。)
建構(gòu)分享平臺商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長引擎
研華科技董事長劉克振表示，物聯(lián)網(wǎng)新紀(jì)元才正要展開，而未來將有三大潮流引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)世界，包含物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及運用、共享經(jīng)濟(jì)的發(fā)酵應(yīng)用、企業(yè)逐步走向平臺化經(jīng)營;藉由共享經(jīng)濟(jì)概念，企業(yè)將自身視為平臺，建構(gòu)生態(tài)體系，將關(guān)鍵技術(shù)或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶能藉此發(fā)揮最大價值，降低客戶轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎(chǔ)上，將IoT嵌入式平臺事業(yè)群建構(gòu)為專注的分享平臺商業(yè)模式(The Sharing Platform Business Model)。
劉克振進(jìn)一步解釋，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將全系列嵌入式運算平臺內(nèi)建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers(EIS)，并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機(jī)器學(xué)習(xí)、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，協(xié)助客戶加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價值比例也因而隨之變動為，5-10%來自傳感器(Sensing Device)、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30%來自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案(Solution Ready Platform, SRP)，以及40-55%來自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件(Software as a Service, SaaS);其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關(guān)鍵。
研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業(yè)群未來將延伸產(chǎn)品價值鏈以及分享平臺商業(yè)模式，來服務(wù)系統(tǒng)整合商及設(shè)備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品、擴(kuò)大無線技術(shù)投資、強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺商業(yè)模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺、態(tài)度，與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、軟件等關(guān)鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品，并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。
研華與Intel, Microsoft, ARM, IBM 提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案
Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案，整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列處理器，發(fā)展服務(wù)器等級Type 7嵌入式模塊計算機(jī)、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數(shù)據(jù)及并確保云端順暢溝通。
微軟物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與應(yīng)用總經(jīng)理Rodney Clark說明，微軟很榮幸與研華一同在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘并協(xié)助客戶開拓在此領(lǐng)域的投資，尤其其具有相當(dāng)?shù)莫毺匦砸约胺浅＿m合研發(fā)與創(chuàng)新一整套完整并且也經(jīng)由Azure認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認(rèn)為，選擇研華作為ARM?mbed? IoT Device Platform的技術(shù)伙伴將可加速我們在物聯(lián)網(wǎng)的事業(yè)發(fā)展;尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華平臺皆達(dá)成端與云間的的無縫接軌連結(jié)。研華在ARM生態(tài)體系中是極為重要的價值伙伴，2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共出貨了150億顆ARM核心芯片，其中多數(shù)是各式智能嵌入式應(yīng)用。我相信藉由雙方的協(xié)同合作，將可快速擴(kuò)張ARM核心芯片在物聯(lián)網(wǎng)世代的價值與普及性。
IBM大中華區(qū)Watson物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Peter Murchison表示，我們相當(dāng)借重研華在工業(yè)領(lǐng)域以及嵌入式設(shè)備的豐富經(jīng)驗，藉由研華 WISE-PaaS平臺，可將大量工業(yè)設(shè)備信息無縫鏈接至IBM Watson平臺，提供包含預(yù)測維修與質(zhì)量、資產(chǎn)管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價值。
研華近幾年來皆以”驅(qū)動智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為物聯(lián)網(wǎng)成長的愿景;此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作，即是協(xié)同合作的最佳展現(xiàn)。研華相信，與伙伴合作的力量，能大幅協(xié)助顧客，將最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案全面導(dǎo)入至世界的各個角落，并將智能化概念完整運用至每個產(chǎn)業(yè)中。2016 Embedded IoT伙伴高峰會議，有超過300位來自21個國家的研華伙伴、客戶共同與會。
關(guān)于研華
研華科技是智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，以先進(jìn)技術(shù)和可靠品質(zhì)成為客戶值得信賴的國際品牌。自1983年成立至今，研華在全球擁有專職員工7,322名，分支機(jī)構(gòu)遍及在21個國家、92個主要城市。其三大事業(yè)群組織專注于自動化市場、嵌入式電腦市場及智能服務(wù)市場，聯(lián)合多家合作伙伴形成了強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)和營銷網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供真正全球化布局、本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。研華以智能地球的推手為企業(yè)使命，并以“驅(qū)動智慧城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為目標(biāo)，協(xié)助各產(chǎn)業(yè)加速其智能化經(jīng)營，立志成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的全球企業(yè)。更多信息，請查詢
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