“隨著目前物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集設(shè)備以及智能可穿戴設(shè)備熱潮的到來，芯片的體積以及功能需求也在發(fā)生著翻天腹地的變化，傳統(tǒng)的ATE的發(fā)展基本上是在有限的空間內(nèi)部加倍來實(shí)現(xiàn)性能的提升，但現(xiàn)在芯片的體積在逐步地變得更加小巧，而產(chǎn)品本身由于體積的限制使得芯片性能的上浮空間變得有限，這與手機(jī)時代的大體積芯片有很大不同，物聯(lián)網(wǎng)傳感器等小型化芯片的趨勢使現(xiàn)在廠商對功能訂制上更加靈活，藍(lán)牙，WIFI，Zigbee，MCU等模塊現(xiàn)在并不一定要完全集成到單一芯片中，用戶在未來的要求更加呈現(xiàn)碎片化，芯片的功能被拆分，廠商與客戶現(xiàn)在更加關(guān)注于如何在短時間內(nèi)完成測試，并更加迅速的將新品推向市場，擁有快速響應(yīng)市場需求的能力?！泵绹鴩覂x器有限公司中國區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理何為女士為IIANews記者分析著近年來半導(dǎo)體芯片行業(yè)需求發(fā)展的趨勢。
NI中國區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理何為女士
芯片測試的快速通道
如何快速地從實(shí)驗(yàn)室的平臺擴(kuò)展到量產(chǎn)環(huán)境是近幾年NI的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)開發(fā)方向，產(chǎn)商擁有了NI的工具便可以告別繁瑣的重復(fù)開發(fā)，實(shí)驗(yàn)室的插板可以被通用使用到產(chǎn)線上，使得測試更加快速，大幅縮短產(chǎn)品推向市場的時間從而降低成本，另外由于芯片體積的變小，原來的大型測試系統(tǒng)也隨之被要求小型化，市場更愿意接受小巧靈活的測試解決方案。而此次展出TESTSTAND半導(dǎo)體模塊提供了專門針對半導(dǎo)體測試的功能，內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全集成PXI的基礎(chǔ)上，對于量產(chǎn)型做了相應(yīng)的優(yōu)化，并把射頻信號放到了中間，更適應(yīng)量產(chǎn)的多面的要求。借助TestStand半導(dǎo)體模塊，工程師可以采用與在生產(chǎn)車間部署半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS) 一樣的編程方法在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行特性分析，從而減少了關(guān)聯(lián)測量數(shù)據(jù)所需的時間，降低開發(fā)成本和提高生產(chǎn)吞吐量。
據(jù)何經(jīng)理介紹此次NI展臺總共5個DEMO，集中展示了半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)用。給客戶展現(xiàn)不同的思路。工程師在實(shí)驗(yàn)室里面使用PXI以及Labview軟件，實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)線上使用，經(jīng)由這個原因NI制作了相對應(yīng)的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)，內(nèi)部承繼與PXI架構(gòu)，走線和實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品一脈相承，方便工程師快速上手。在量產(chǎn)的環(huán)境中最重要的一點(diǎn)其實(shí)是能否快速與生產(chǎn)線進(jìn)行結(jié)合，由于半導(dǎo)體量產(chǎn)過程中大量使用機(jī)械手，NI就對原有的平臺進(jìn)行了優(yōu)化，能夠?qū)崿F(xiàn)與機(jī)械手臂方便快捷的接駁，并集成了大量相關(guān)的庫，使得整個環(huán)境非常友好。
另外NI的平臺是開放的，在這個標(biāo)準(zhǔn)下任何符合標(biāo)準(zhǔn)的其他廠商的產(chǎn)品都可以做的相應(yīng)的對接，這不僅是出于成本的考慮。從某種角度上看第三方也推動了NI平臺在行業(yè)內(nèi)的推廣，所以NI也都在接口處給第三方預(yù)留了位置?？蛻粢部梢酝ㄟ^自己的需求去訂制到最好的，最優(yōu)化的組合，甚至使用客戶手中現(xiàn)有的設(shè)備，減少重復(fù)投資。
借力SEMICON 傳播NI理念
NI雖然首次參加SEMICON CHINA展會，但其實(shí)一直擁有非常成熟，可靠的半導(dǎo)體解決方案，此次借助SEMICON平臺將方案更好的介紹給更多的用戶?，F(xiàn)在更多工程師自發(fā)地把NI提供的工具嵌入到產(chǎn)品之中，增加自身產(chǎn)品的創(chuàng)造力。NI的美國半導(dǎo)體研發(fā)部門也是認(rèn)真聽從更多來自于客戶的聲音與要求，由NI的R&D部門對于旗下的通用平臺進(jìn)行改革，因此也就有了此次參加展會展出的STS，這就是說我們有著硬件的平臺來服務(wù)于半導(dǎo)體量產(chǎn)測試使用，而軟件則是在標(biāo)準(zhǔn)的TESTSTAND的基礎(chǔ)上值入了semiconductor的模塊組件TSM，這也是NI所打造的一套更好的針對于半導(dǎo)體用戶推出的開發(fā)環(huán)境。NI的STS早在 2014年八月份美國NI WEEK上正式推出，今年在SEMICON CHINA展會上亦作出了相應(yīng)展示，所以目前也是一套成熟的開發(fā)環(huán)境，客戶可以借助該環(huán)境開發(fā)出具有自己創(chuàng)造性的相關(guān)應(yīng)用。
軟件其實(shí)也可以說是NI的最大特色，Labveiw軟件擁有30年的歷史，可以說NI的成長也是Labveiw軟件的成長過程。NI打造的是一個軟硬件的開發(fā)平臺。與其說是我們更多的關(guān)注用戶，不如說更多的客戶關(guān)注我們?？蛻舾敢馊ミx擇NI這個平臺，在發(fā)現(xiàn)某一行業(yè)用戶增多的同時，NI也更愿意去開發(fā)訂制化的需求。NI的始終執(zhí)著地提升平臺價值，逐步增強(qiáng)硬件性能，擴(kuò)展軟件的功能。客戶也會更加認(rèn)可NI平臺所帶來的“最佳選擇”，這樣市場自然對走向有利于NI的方向。
對于現(xiàn)在所強(qiáng)調(diào)的IOT其實(shí)也是市場對于NI產(chǎn)品導(dǎo)向性的反應(yīng)。NI隨市場情況升級自己的技術(shù)以及策略，滿足需求上的變化。中國的半導(dǎo)體市場目前非常活躍，這也對NI的業(yè)務(wù)產(chǎn)生了促進(jìn)，裝機(jī)量在不斷提升，未來更多合作也將在中國本土促進(jìn)和延伸。
