Ziptronix首席執(zhí)行官DanDonabedian表示：Ziptronix直接接合技術(shù)可為背照式圖像傳感器的制造帶來(lái)最低的工藝失真，這些成果對(duì)圖像傳感器制造商的凈利潤(rùn)來(lái)說(shuō)也具有重大意義。
先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ弥苯咏雍霞夹g(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商ZiptronixInc.今天宣布，與主要圖像傳感器制造商最近的合作已經(jīng)表明，ZiptronixZiBondTM直接接合工藝可讓背照式(BSI)圖像傳感器實(shí)現(xiàn)最低的失真度。
Ziptronix首席執(zhí)行官DanDonabedian表示：除了證實(shí)Ziptronix直接接合技術(shù)可為背照式圖像傳感器的制造帶來(lái)最低的工藝失真以外，這些成果對(duì)圖像傳感器制造商的凈利潤(rùn)來(lái)說(shuō)也具有重大意義。最低的失真度意味著像素就可按比例縮小，也就意味著圖像傳感器的分辨率會(huì)提高、每塊晶圓上的晶片數(shù)量會(huì)增加、圖像傳感器的產(chǎn)量將提高，且生產(chǎn)成本也會(huì)降低。
背照式圖像傳感器正在快速取代數(shù)碼相機(jī)和智能電話相機(jī)等應(yīng)用專用的前照式圖像傳感器，這可歸因于像素的縮小以及不會(huì)通過(guò)CMOS互連堆疊照亮光電二極管而帶來(lái)的其他優(yōu)勢(shì)。背照式圖像傳感器制造通常需要將硅CMOS晶圓接合到非CMOS處理晶圓中。盡管這項(xiàng)接合無(wú)需對(duì)較大的熱效率系數(shù)(CTE)失諧進(jìn)行調(diào)節(jié)，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾鏡矩陣在接合的CMOS晶圓稀釋后重疊在暴露的光電二極管上。
如果接合過(guò)程中導(dǎo)入的晶圓出現(xiàn)失真，則會(huì)影響到重疊情況，并會(huì)限制像素的縮小。與競(jìng)爭(zhēng)同行的接合技術(shù)、粘合劑及銅熱壓縮相比，ZiBond在低溫時(shí)所固有的較高的接合強(qiáng)度性能可有效將失真度降至最低。這可直接讓亞微米像素縮小成為可能；舉例來(lái)說(shuō)，已經(jīng)制造出了0.9亞微米像素的背照式圖像傳感器，另外，有關(guān)0.7亞微米像素背照式圖像傳感器的相關(guān)工作正在進(jìn)行中。
圖像傳感器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)索尼公司(SonyCorp.)已于近期授權(quán)ZiptronixZiBond技術(shù)用于其背照式圖像傳感器的制造。多個(gè)消息來(lái)源，包括技術(shù)博客網(wǎng)絡(luò)Engadget發(fā)布的Chipworks拆解報(bào)告，都相繼稱索尼正在為iPhone4S供應(yīng)圖像傳感器。
關(guān)于Ziptronix
Ziptronix是一家先驅(qū)企業(yè)，為多種半導(dǎo)體應(yīng)用，包括背照式(BSI)傳感器、無(wú)線射頻前端、微型投影儀、存儲(chǔ)器和3D集成電路開(kāi)發(fā)低溫直接接合技術(shù)。該公司獲得專利的可縮放3D集成技術(shù)，包括ZiBondTM和DBI?，為3D技術(shù)提供成本最低的接合解決方案，同時(shí)還能縮小尺寸、提高產(chǎn)量、降低生產(chǎn)成本和功耗，并提高系統(tǒng)性能。Ziptronix持有35項(xiàng)美國(guó)專利，并在美國(guó)境外的9個(gè)國(guó)家及歐洲持有20多項(xiàng)國(guó)際專利。另外，該公司還有超過(guò)45項(xiàng)美國(guó)及國(guó)際專利應(yīng)用尚待批準(zhǔn)。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分制造與組裝工廠在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)跈?quán)其技術(shù)，并在其位于北卡羅來(lái)納州三角研究園的總部運(yùn)營(yíng)一個(gè)后段制程(back-end-of-line)研發(fā)中心，該中心100/1000級(jí)潔凈室的面積達(dá)6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立于2000年，作為一家由風(fēng)險(xiǎn)資金支持的企業(yè)從RTIInternational分離出來(lái)。網(wǎng)址：。
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