功率半導(dǎo)體和管理方案廠商—國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列新一代600V高壓集成電路(HVIC) 。這個600V單通道柵極驅(qū)動器系列IRS212x適用于低、中和高壓馬達(dá)控制應(yīng)用以及不同電路拓?fù)?，包括三相轉(zhuǎn)換器、H-橋，和其它采用MOS柵極功率組件的拓?fù)洹?
IRS212x系列IC提供最高20V柵極電壓，典型接通電流為290mA，而典型關(guān)閉電流則為600mA，并接受3.3V、5V和15V的輸入邏輯水平。其它整合保護(hù)功能包括欠壓鎖定保護(hù)、過電流偵測保護(hù)，以及錯誤報(bào)告。新IC采用一種稱為G5 HVIC的先進(jìn)高壓IC工藝，以增加更多新功能和增強(qiáng)性能。新一代的高壓電平位移和終端技術(shù)，也可提供優(yōu)秀的電力過應(yīng)力保護(hù)和更高的場可靠性。所有G5 HVIC已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時的偏向高溫測試。
此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。
新器件的表面粘著SO-8封裝達(dá)到MSL2(第二級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到MSL3(第三級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型HVIC產(chǎn)品都符合J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及IR的環(huán)保目標(biāo)和政策。
各款新器件皆符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定(RoHS)，并已接受批量訂單
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