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工業(yè)連接

英特爾聯(lián)合大連理工合建半導(dǎo)體學(xué)院

2025China.cn   2007年09月11日
  占地面積約為1萬(wàn)平方米,建筑面積5500平方米,總投資3.48億人民幣。

  9月8日,在英特爾大連奠基典禮儀式上,英特爾再次宣布與大連市政府、大連理工學(xué)院合作的大連半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院將于2008年8月正式投入使用。

  據(jù)英特爾公司中國(guó)區(qū)總裁陳偉錠先生介紹,早在今年3月,英特爾就曾經(jīng)表示,將與大連市政府和大連理工學(xué)院合資成立大連半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院,致力于中國(guó)芯片人才的培養(yǎng),主要內(nèi)容是三方合作辦學(xué),該學(xué)院也將于明年8月正式開始招生。

  據(jù)悉,此次合作將由英特爾提供全面的課程設(shè)置、技術(shù)支持和設(shè)備的提供,為給學(xué)生提供真實(shí)的實(shí)踐機(jī)會(huì),英特爾還將免費(fèi)提供一套200mm、0.35微米的晶圓生產(chǎn)設(shè)備。此次基于英特爾全球晶圓廠網(wǎng)絡(luò)的先進(jìn)技術(shù)專業(yè)支持,也將會(huì)使大連半導(dǎo)體學(xué)院成為中國(guó)最先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才培訓(xùn)基地。

(轉(zhuǎn)載)

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