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英特爾大連芯片廠奠基 投資總額達(dá)25億美元

2025China.cn   2007年09月10日
  9月8日,英特爾在大連市投資建立的大連芯片廠(Fab 68)舉行奠基儀式,大連芯片廠投資總額達(dá)到25億美元。

  英特爾擁有全球最大的300毫米(12英寸)晶圓工廠網(wǎng)絡(luò),大連芯片廠是英特爾在全球第八個、亞洲第一個300毫米晶圓廠。英特爾大連芯片廠總使用面積達(dá)16.3萬平方米,內(nèi)含1.5萬平方米的無塵室,計劃采用英特爾先進(jìn)的納米制程工藝,并配合全球主流的300毫米晶圓技術(shù),以完善英特爾在全球的芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。大連芯片廠預(yù)計在2010年投產(chǎn)。

  在建設(shè)大連芯片廠的同時,英特爾計劃與大連理工學(xué)院及大連市政府合作設(shè)立大連半導(dǎo)體學(xué)院,為中國培養(yǎng)半導(dǎo)體先進(jìn)制造的技術(shù)人才。

  英特爾在中國的投資總額已經(jīng)接近40億美元,此前,英特爾在上海和成都分別設(shè)有封裝測試工廠和生產(chǎn)線,并在北京、上海等其他省市建立了研發(fā)中心和實驗室。

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