第二季度全球半導體工廠產能利用率連續(xù)第二個季度上升，因為人們追求更輕、更薄和更小的電子產品，從而刺激了對于采用最先進工藝的存儲芯片及微處理器的需求。
國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前表示，第二季度產能利用率為89.7%，高于第一季度時的87.5%。該協(xié)會由41家大型芯片廠商組成，包括英特爾、三星電子和德州儀器。
SICAS表示，市場對于采用最先進工藝的芯片需求特別強勁，包括DRAM芯片和微處理器。但由于內存廠商不斷擴大產能，超過了需求的增長，因此產能利用率一年來一直低于90%。產能利用率低于90%可能導致芯片廠商沒有興趣再興建新工廠，這對于應用材料和Tokyo Electron Ltd.等芯片生產設備供應商來說是壞消息。
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)日前表示，第二季度全球芯片訂單額比去年同期下降18%至102.2億美元，比第一季度減少4%。
美國應用材料是全球最大的芯片生產設備供應商，稍早表示它預計8-10月營業(yè)額將比截止到7月的三個月減少5-10%。
SICAS表示，在4-6月間，所有集成電路的產能提高至每周199萬片初制晶圓，上季則為每周189萬片。反映芯片需求的實際初制晶圓達到每周178萬片，今年第一季時則為每周165萬片。
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