“2008年以后，這樣的業(yè)界重組風(fēng)潮將進(jìn)一步加速”。美國Gartner的半導(dǎo)體ASIC/SOC/FPGA研究副總裁兼首席分析師Bryan Lewis如此認(rèn)為。記者日前就08年半導(dǎo)體業(yè)界的展望，采訪了Lewis以及該公司半導(dǎo)體ASSP/SoC研究總監(jiān)John Barber。（采訪者：淺川 直輝）
問：引起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)界重組的主要原因是什么？
Lewis：從市場層面來看，半導(dǎo)體市場增長已開始減速。而從技術(shù)層面來看，SoC和SiP等系統(tǒng)LSI已開始從此前的“第一代”向“第二代”過渡。
第一代系統(tǒng)LSI集成了單核處理器、邏輯電路以及存儲器。與其相對，第二代系統(tǒng)LSI集成了多核處理器、存儲器以及大量的子系統(tǒng)。具體而言，GPS、移動電話（2G/3G）、藍(lán)牙、無線LAN、照相機(jī)、攝像機(jī)等子系統(tǒng)，全部內(nèi)置在了單個封裝內(nèi)。
要想在這樣的LSI開發(fā)競爭中居于優(yōu)勢地位，要么得收購在各子系統(tǒng)有實(shí)力的企業(yè)，要么得和這些企業(yè)構(gòu)建深層次的合作關(guān)系。
采用收購戰(zhàn)略的代表性企業(yè)有美國Broadcom和美國德州儀器（TI）。雙方都在積極著手展開收購，Broadcom將收購作為GPS用IC廠商的美國Global Locate。
從事第二代系統(tǒng)LSI開發(fā)的多數(shù)企業(yè)將放棄此前以SoC的形式提供LSI的做法，而代之以SiP。因?yàn)?5nm工藝以下，很難將數(shù)字電路和模擬電路嵌入同一芯片。但也有例外，TI有可能通過提高DRP(Digital RF Processor)技術(shù)，繼續(xù)提供SoC。
問：具體而言，哪些領(lǐng)域?qū)⒖赡艹霈F(xiàn)收購與合并？
Barber：比如，數(shù)字電視用LSI方面，美國Pixelworks、美國Trident Microsystems以及美國Genesis Microchip等企業(yè)分別持有一定的市場份額。而2008年，它們會遭遇Broadcom和臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）等公司展開的攻勢，估計(jì)LSI的單價會急劇下跌。
IP機(jī)頂盒用LSI方面，美國西格瑪設(shè)計(jì)（Sigma Designs）處于強(qiáng)勢，但2008年有可能遭遇Broadcom和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的低價攻勢。
經(jīng)過這樣的激烈競爭，預(yù)計(jì)更多無工廠企業(yè)將淪為出售對象。大半導(dǎo)體廠商必須做出戰(zhàn)略判斷：是收購哪家無工廠企業(yè)，還是與其構(gòu)建深層合作關(guān)系。
問：在ASSP市場，臺灣聯(lián)發(fā)科技迅速發(fā)展。其增長模式與Broadcom和TI明顯不同。聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢是什么？
Barber：聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略有兩個特點(diǎn)。一是從事采用成熟技術(shù)的系統(tǒng)LSI；另一個是中間軟件基本上自己開發(fā)。
比如，超低價手機(jī)用芯片業(yè)務(wù)方面，TI接受第三方中間軟件授權(quán)。這大概是沿襲OMAP等平臺戰(zhàn)略，重視與第三方共存的一種做法。而聯(lián)發(fā)科技自己制造幾乎所有的中間軟件。這樣一來，就不需要按照芯片支付授權(quán)費(fèi)，由此可降低成本。
這樣的戰(zhàn)略在其他領(lǐng)域同樣有效。在聯(lián)發(fā)科技涉足的領(lǐng)域，LSI的低價走勢會一路加速。
問：競爭越來越激烈，日本的IDM企業(yè)應(yīng)該采取怎樣的策略？
Barber：對日本的IDM企業(yè)最具參考價值的可能是美國TI的戰(zhàn)略。通過采取把已成為普通產(chǎn)品的LSI的制造交由受托生產(chǎn)企業(yè)負(fù)責(zé)等措施，可以把經(jīng)營資源集中到所擅長的模擬技術(shù)上。對日本的IDM企業(yè)而言，將精力放在低耗電電路設(shè)計(jì)技術(shù)等拿手領(lǐng)域會比較好。
因此，在已很難形成自己特色的尖端工藝技術(shù)開發(fā)上，應(yīng)該推進(jìn)合作和委托。有時，必須做出果敢的決斷。
（轉(zhuǎn)載）
