霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(SEMICON West)上宣布推出一種新的可重復(fù)使用的材料，它可在半導(dǎo)體加工流程中用于導(dǎo)熱模組測試。
在數(shù)以千計的測試周期中，這種新材料表現(xiàn)出優(yōu)異、穩(wěn)定的熱性能。這種材料在半導(dǎo)體老化測試過程中使用，半導(dǎo)體老化測試是驗證新開發(fā)的微芯片是否能滿足壽命和性能要求的關(guān)鍵步驟。
霍尼韋爾電子材料部金屬業(yè)務(wù)部門主管 Dmitry Shashkov 表示：“我們在熱管理領(lǐng)域的專業(yè)知識和經(jīng)驗使我們的產(chǎn)品能夠很好地滿足老化測試應(yīng)用的要求?！盨hashkov 說，這種新型材料已被多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商采用。
在老化過程中，芯片樣品會遇到極熱條件考驗。老化測試材料用于將熱量傳遞給芯片以進行測試。用于此類測試的傳統(tǒng)材料有較好的熱性能，但是只能使用一次，并且通常會留下殘余物，在下一次測試之前必須清除。
霍尼韋爾的新型材料可以免去清潔步驟，而且，由于可以反復(fù)使用，因此減少了材料使用量。與其他可多次使用的老化測試導(dǎo)熱界面材料相比，這種新型材料在性能方面也更加出色。除了上述作為老化測試材料這一用途外，霍尼韋爾的這種新材料還可以在多種工藝流程中用作導(dǎo)熱模組或集成封裝的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。
霍尼韋爾電子材料部在開發(fā)熱管理解決方案方面是公認的領(lǐng)導(dǎo)者，而熱管理是半導(dǎo)體行業(yè)中的一個重要領(lǐng)域，因為體積更小、處理能力更高的芯片會產(chǎn)生很大的熱量。傳熱和散熱對于確保芯片性能和防止失效是至關(guān)重要的。
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