飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出全面優(yōu)化的集成式FET加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案FDMF6700，采用超緊湊型6mm x 6mm MLP封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心PC、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的DC-DC應(yīng)用，F(xiàn)DMF6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。
在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用DPAK封裝的三個(gè)N溝道MOSFET及采用SO8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC。通過(guò)利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80%以上的寶貴電路板空間。
此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。
飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理Roberto Guerrero稱(chēng)：“采用新型6mm x 6mm MLP 封裝的FDMF6700較目前市場(chǎng)上其它DrMOS 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了飛兆半導(dǎo)體在超高密度DrMOS技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?
FDMF6700以40腳(6mm x 6mm) MLP封裝供貨，并采用無(wú)鉛端子，符合IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020無(wú)鉛回流及對(duì)潮濕敏感度的要求，所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。
供貨為現(xiàn)貨，交貨期為收到訂單后8周內(nèi)。
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