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英特爾:未來(lái)芯片將整合數(shù)千個(gè)小核心

2025China.cn   2007年06月25日
  英特爾(Intel)院士(Fellow)ShekharBorkar鼓勵(lì)芯片設(shè)計(jì)工程師們考慮把更多個(gè)小型核心整合在未來(lái)的設(shè)計(jì)之中,而不是只依賴于某個(gè)單一的復(fù)雜核心。目前擔(dān)任Intel微處理器技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(MicroprocessorTechnologyLab)總監(jiān)的Borkar,在美國(guó)舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(DAC)上發(fā)表演說(shuō)指出:你不能只簡(jiǎn)單循著多核心發(fā)展的方向,而要把多個(gè)復(fù)雜的核心整合在一個(gè)芯片上。
  Borkar所提的將更多小型核心整合在一起的建議,可能在性能上會(huì)比較大型的復(fù)雜核心低,但整體的運(yùn)算吞吐量(throughput)卻會(huì)高很多。
  他指出,與其設(shè)計(jì)一顆具備10億邏輯閘的晶體管,不如把10個(gè)大規(guī)模的、由1億晶體管構(gòu)成的核心整合在一起,這將使設(shè)計(jì)工程師能把100個(gè)、甚至1,000個(gè)中等規(guī)模的、由1,000萬(wàn)晶體管
  構(gòu)成的核心整合在一起。
  Borkar表示:如果你反過(guò)來(lái)應(yīng)用Pollack定律(Pollack isRule),更小核心芯片的性能會(huì)隨芯片面積的平方根而減少,但功耗的降低是線性的,這就導(dǎo)致功耗大為降低,而性能下降反而更少。Pollack定律說(shuō)明,性能的增加基本上與復(fù)雜性增加的平方根呈正比,因此,處理器中的邏輯電路增加一倍,將使性能增加40%以上。
  另一方面,多任務(wù)處理技術(shù)有可能提供接近線性的性能改進(jìn),Borkar表示。用兩個(gè)更小的處理器來(lái)替換一個(gè)大的單顆MPU,有可能把性能提高80%以上。此外,采用更大數(shù)量的小型核心也會(huì)使運(yùn)算吞吐量呈線性增加。
  Borkar補(bǔ)充:盡管在相同的芯片尺寸和相同的功率電路(powerenvelope)中,一個(gè)由許多核心(many-core)組成的系統(tǒng)確實(shí)比一個(gè)多核心(multicore)系統(tǒng)提供更高的運(yùn)算吞吐量,但它可能很難獲得滿意的性能。
  Borkar指出,一個(gè)具有數(shù)百或數(shù)千個(gè)小型核心的超多核心的架構(gòu),需要設(shè)計(jì)工程師找到一種對(duì)系統(tǒng)功耗進(jìn)行嚴(yán)格管理,并提供一種最佳化的芯片上網(wǎng)絡(luò)(on-dienetwork)。

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