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芯片工藝趨于成熟 五家芯片巨頭奔向32nm

2025China.cn   2007年05月30日
    美國IBM、新加坡特許半導體、韓國三星宣布，他們將與德國英飛凌、美國飛思卡爾聯(lián)手，共同開發(fā)和生產32nm工藝的計算機芯片。這五家巨頭的聯(lián)盟將持續(xù)到2010年，用三年左右的時間設計、開發(fā)、生產下一代芯片，并用于超級計算機和移動設備等產品。
    美國IBM、新加坡特許半導體、韓國三星宣布，他們將與德國英飛凌、美國飛思卡爾聯(lián)手，共同開發(fā)和生產32nm工藝的計算機芯片。這五家巨頭的聯(lián)盟將持續(xù)到2010年，用三年左右的時間設計、開發(fā)、生產下一代芯片，并用于超級計算機和移動設備等產品。
    三星SystemLSI業(yè)務總裁KwonOh-Hyun表示：“預計到32nm工藝的時候會出現(xiàn)新的重大挑戰(zhàn)，無論是在原材料方面還是在生產設備的制造上?！?
    更高級的工藝無疑會增強企業(yè)的競爭力，并擴大利潤，但隨著技術的飛速發(fā)展，繼續(xù)改進工藝的難度越來越大，因此聯(lián)合開發(fā)技術和生產方法就成了業(yè)界的一種新趨勢，有助于芯片生產商降低成本、更好地服務大客戶。即使在90nm、65nm和45nm上，多家業(yè)界巨頭也達成了類似的合作協(xié)議，更困難的32nm也不得不繼續(xù)如此。
    目前業(yè)界的最新工藝是正在趨于成熟的45nm，接下來就是32nm，然后是22nm……9nm……

（轉載）

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