塑料芯片不僅制造成本低廉，而且具有硅芯片難以比擬的柔軟性和透明性。學界認為，塑料內(nèi)存及塑料芯片具有完全不同的應用領域，可以解決目前硅芯片面臨的許多局限。在太陽能電池、可穿用電腦、超大型屏幕、rfid等許多領域都能帶來全新的解決方案。
有關研究人員通過在半導體層和絕緣膜之間填充有機物，成功開發(fā)出新一代有機薄膜芯片的主要元件。半導體層和絕緣膜之間的空間厚度為50納米，通過在有機物薄膜上儲存并轉(zhuǎn)移電荷，實現(xiàn)信息的儲存和處理。
這一系統(tǒng)的處理速度為1百萬分之一秒，超過了目前報告的塑料芯片的處理速度100萬倍。
研究工作主持人、光州科學技術院新材料研究中心金東友（譯）教授說，在即將開始的電子產(chǎn)業(yè)新時代，“此項技術在保持了高可用性的同時，提供了低廉的制造成本和可行速度，將成為一項核心技術?！?
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