美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計資料也顯示，今年1月至5月全球和亞太地區(qū)的半導(dǎo)體實際銷售額年成長率逐步下滑，同期增長率分別為25.2%、9.0%、6.9%、4.5%和0.5%。這將直接影響到電子化學(xué)品業(yè)，預(yù)計環(huán)氧樹脂等電子化學(xué)品市場的增長率將從往年的兩位數(shù)跌至4．2％。
當(dāng)前環(huán)氧樹脂已成為用量最大的電子化學(xué)品之一，其中除了占90％封裝市場的環(huán)氧模塑料、主導(dǎo)高性能電路基板材料的環(huán)氧樹脂外，還包括用于涂料、消泡劑、粘合劑的環(huán)氧樹脂。
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