演講單位：安森美(onsemi)

演講嘉賓：武文增  現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用高級(jí)工程師

會(huì)議時(shí)間：2022年11月16日 14:00 - 16:00

會(huì)議介紹：

電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)正隨著工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)械人激增。這些系統(tǒng)要求在惡劣工業(yè)環(huán)境中達(dá)到高能效、精準(zhǔn)的測(cè)量、準(zhǔn)確的控制及高可靠性。要有效地開發(fā)應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體，需要先進(jìn)的設(shè)計(jì)、集成有源和無(wú)源器件的能力、精密的封裝包括基板材料，以及高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。因此，安森美推出壓鑄模功率集成模塊(TMPIM)，非常適用于 HVAC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和伺服等工業(yè)應(yīng)用。

此在線研討會(huì)將詳細(xì)介紹壓鑄模技術(shù)：功率模塊通過壓鑄模工藝，以環(huán)氧模塑料封裝功率器件。此技術(shù)能應(yīng)用于最新的功率器件，如 SiC MOSFET 和第 7 代 IGBT。與傳統(tǒng)的凝膠填充模塊相比，TMPIM模塊能大大提高溫度循環(huán)性能，并延長(zhǎng)模塊壽命。其采用厚銅先進(jìn)基板代替普通基板，實(shí)現(xiàn)了低熱阻和高功率密度。 同時(shí)，壓鑄模制造過程亦更為簡(jiǎn)單而強(qiáng)大。TMPIM封裝能充份發(fā)揮SiC半導(dǎo)體和IGBT的優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)更高可靠性、更高功率密度和魯棒性。

演講單位：安森美(onsemi)

演講嘉賓：王克劍  高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師

會(huì)議時(shí)間：2022年05月17日 14:00 - 16:00

會(huì)議介紹：機(jī)器視覺影響著工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、安防/監(jiān)控等眾多應(yīng)用的發(fā)展與增展。全球智能感知方案領(lǐng)袖安森美領(lǐng)先于工業(yè)成像領(lǐng)域，在工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)重要的市場(chǎng)份額。安森美高效的圖像傳感器解決方案，將出色的全局快門性能與高動(dòng)態(tài)范圍、快門效率、光學(xué)格式和各種分辨率相結(jié)合。此外，借助安森美的系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)、豐富的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)、參考設(shè)計(jì)、評(píng)估工具和廣泛的電源管理產(chǎn)品組合，工程師可以加快產(chǎn)品上市速度。安森美的XGS 系列CMOS 傳感器，具有完備的分辨率選擇，從2MP到45MP，優(yōu)異的圖像質(zhì)量，高幀率，低功耗，寬廣的工作溫度范圍，極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。 本次研討會(huì)還將介紹安森美各款關(guān)鍵成像技術(shù)如高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)、全局快門、近紅外增強(qiáng)(NIR+)、RGB-IR、同步映射、功率可擴(kuò)展性等。安森美圖像傳感器陣容有助設(shè)計(jì)人員加快創(chuàng)新，推進(jìn)相關(guān)工業(yè)應(yīng)用的發(fā)展與增長(zhǎng)。