近日，全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新款磁性位置傳感器芯片MLX90427。這款產(chǎn)品專為需要高功能安全級別的嵌入式位置傳感器應(yīng)用而設(shè)計。它不僅具備卓越的雜散場抗干擾能力和電磁兼容魯棒性，還能以高成本效益滿足市場的廣泛需求。MLX90427的優(yōu)勢之一是提供4種不同模式的SPI輸出，包括旋轉(zhuǎn)、搖桿和帶有內(nèi)部角度計算的旋轉(zhuǎn)雜散場模式，以及原始數(shù)據(jù)輸出模式，使其成為線控轉(zhuǎn)向應(yīng)用的理想選擇。
為促進(jìn)汽車電氣化的深度發(fā)展及實現(xiàn)自動駕駛的先進(jìn)功能，汽車市場越來越多的強調(diào)控制系統(tǒng)的數(shù)字化程度，對傳感器的要求也在不斷演進(jìn)。對于線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)這樣的創(chuàng)新系統(tǒng)，由于方向盤和轉(zhuǎn)向齒條之間沒有機械連接，位置傳感器作為關(guān)鍵部件便必須表現(xiàn)出卓越的可靠性、功能安全性和準(zhǔn)確性。而隨著電動汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，對傳感器性能的要求也越來越高，要求傳感器不僅要具備出色的電磁兼容魯棒性和雜散場抗干擾性，其解決方案還須具有成本效益并易于集成性。
MLX90427是邁來芯推出的新一代磁性位置檢測芯片。該產(chǎn)品凝聚邁來芯在汽車霍爾效應(yīng)傳感領(lǐng)域的豐富專業(yè)知識和技術(shù)積累，旨在為汽車行業(yè)當(dāng)下和未來的技術(shù)要求提供理想的解決方案。MLX90427的核心在于其先進(jìn)的Triaxis®霍爾磁傳感元件，能夠精準(zhǔn)地感知并測量磁通密度的三個分量(Bx、By和Bz)，確保無論磁鐵在何種方向上移動，都能被芯片準(zhǔn)確捕捉。MLX90427還配備高精度的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、強大數(shù)字信號處理器(DSP)來輔助處理信號任務(wù)，以及用于SPI信號輸出的輸出級驅(qū)動芯片。
操作模式與安全特性
MLX90427具備在四種不同操作模式間無縫轉(zhuǎn)換的獨特能力。這些模式包括：具有兩種性能范圍的標(biāo)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)模式;專為用于XYZ 3D位置檢測應(yīng)用設(shè)計的搖桿模式;確保在嘈雜環(huán)境中也能實現(xiàn)連續(xù)旋轉(zhuǎn)反饋的360°雜散場抗干擾能力模式。在車輛內(nèi)部，該芯片能夠廣泛用于各種應(yīng)用，如轉(zhuǎn)向、變速箱換檔以及信息娛樂控制旋鈕等人機界面(HMI)設(shè)計，有利于簡化車輛開發(fā)流程。MLX90427經(jīng)過AEC-Q100(0級)認(rèn)證，以其固有的高可靠性聞名，并且符合ISO26262 ASIL C SEooC(不限環(huán)境的安全元件)標(biāo)準(zhǔn)，支持高達(dá)ASIL D級別的系統(tǒng)級集成。在轉(zhuǎn)向柱等安全關(guān)鍵型應(yīng)用中，MLX90427憑借其出色的雜散場抗干擾能力和電磁兼容魯棒性，可與采用不同檢測技術(shù)的傳感器芯片(如電感式傳感器芯片MLX90513)協(xié)同工作，通過異構(gòu)冗余技術(shù)實現(xiàn)各種級別功能安全。
卓越集成與通信性能
MLX90427專為嵌入式位置傳感器應(yīng)用而設(shè)計，具有確保與主微控制器高效通信的高速全雙工SPI輸出以及14位分辨率輸出。該芯片不僅兼容5V和3V3應(yīng)用，可輕松集成在各種系統(tǒng)中，且工作溫度范圍也較為寬廣(-40℃至160℃)。此外，該產(chǎn)品內(nèi)置自我診斷功能，可快速報告故障，為關(guān)鍵系統(tǒng)的安全性提供了有力保障。
憑借邁來芯在應(yīng)用和功能安全方面的深厚知識，MLX90427成為一款功能強大且具備成本效益的解決方案。這款芯片不僅具有高精度，還集成多功能操作特點，完美適配下一代車輛控制系統(tǒng)的需求。
邁來芯位置傳感器全球營銷經(jīng)理Karen Stinckens表示：“邁來芯長期以來一直是安全關(guān)鍵型汽車系統(tǒng)傳感器的卓越供應(yīng)商，特別是在方向盤位置反饋等領(lǐng)域享有盛譽。MLX90427正是基于我們以往成功產(chǎn)品的堅實基礎(chǔ)所打造，它不僅代表了汽車位置傳感技術(shù)的全新發(fā)展方向，還憑借其先進(jìn)的功能和具有競爭力的價格，為更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域提供切實可行的解決方案。”
MLX90427采用SOIC8封裝，計劃于5月開始正式供貨。雙芯片TSSOP16(完全冗余)版本預(yù)計將于2024年第四季度推出。
（來源：Melexis）
