蕞達(dá) | 2024年微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)分析

 1.市場(chǎng)分析

2024年全球MEMS傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到106億美元。中國(guó)是全球MEMS產(chǎn)業(yè)的重要市場(chǎng)之一且增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，2021年市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)900億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)20%，并成為全球最大單一市場(chǎng)。全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2021年的136億美元增長(zhǎng)至2027年的約223億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9%。中國(guó)MEMS市場(chǎng)近年來(lái)持續(xù)擴(kuò)大，2018年至2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%以上，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，在2025年有望突破千億元人民幣。

2.競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局

美國(guó)、歐洲和日本等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)在MEMS行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。如美國(guó)的德州儀器、博世、英飛凌等，憑借強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力與成熟生產(chǎn)工藝，在高端MEMS技術(shù)上優(yōu)勢(shì)明顯，在汽車電子、醫(yī)療健康等領(lǐng)域市場(chǎng)份額較高。日本的東芝、夏普等企業(yè)也具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，在全球市場(chǎng)布局廣泛。

（2）國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

國(guó)內(nèi)企業(yè)如華為海思、紫光展銳等發(fā)展迅速，在消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額逐漸提升。一些國(guó)內(nèi)企業(yè)在加速度傳感器、陀螺儀、微流控芯片等細(xì)分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先，但整體上，國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)仍存在一定差距，企業(yè)多集中在產(chǎn)業(yè)鏈中低端，高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

（Ⅰ）青鳥元芯：2001年成立，是國(guó)內(nèi)首家采用MEMS技術(shù)批量生產(chǎn)微型傳感器的企業(yè)，依托“北京大學(xué)微電子學(xué)研究院”和“微米/納米加工技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，擁有系列化微型濕度傳感器及模塊、MEMS壓力傳感器芯片等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)科技、電子設(shè)備等領(lǐng)域。

（Ⅱ）兆威機(jī)電（003021）：是國(guó)內(nèi)少有、全球領(lǐng)先的微型傳動(dòng)系統(tǒng)制造商，曾獲國(guó)家科學(xué)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。為汽車電子、通信行業(yè)等多領(lǐng)域客戶提供微型傳動(dòng)系統(tǒng)、微型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的一站式服務(wù)。

（Ⅲ）知芯傳感：2019年成立于無(wú)錫新吳區(qū)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園，聚焦MEMS壓力傳感器、MEMS微鏡兩大方向，擁有超過(guò)40項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工等核心技術(shù)。

（Ⅳ）奧松電子：2003年成立，2010年建立MEMS生產(chǎn)線，2021年啟動(dòng)八英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)，產(chǎn)品涵蓋磁傳感器、氣體流量傳感器等，以高靈敏度、高精度、高穩(wěn)定性著稱。

（Ⅴ）西人馬：中國(guó)領(lǐng)先的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器制造商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，其MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器以高精度、低功耗和快速響應(yīng)等特點(diǎn)獲得市場(chǎng)認(rèn)可，一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。

1.技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（1）在更微型化與高集成度方面，未來(lái)將不斷突破微納米加工和封裝技術(shù)極限，使MEMS產(chǎn)品體積更小、性能更強(qiáng)、功能更復(fù)雜，如研發(fā)出納米級(jí)的傳感器和執(zhí)行器，集成更多功能于單一芯片。

（2）智能化與網(wǎng)絡(luò)化方面，MEMS產(chǎn)品將具備更強(qiáng)的自主決策和數(shù)據(jù)處理能力，可與云端和其他設(shè)備實(shí)時(shí)通信和協(xié)同工作，如智能家居中的MEMS傳感器能根據(jù)環(huán)境和用戶習(xí)慣自動(dòng)調(diào)整設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。

（3）多學(xué)科融合也是趨勢(shì)之一，與生物學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科深度交叉融合，開發(fā)出具有新型功能和應(yīng)用的MEMS產(chǎn)品，如可用于生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)的微流控芯片、生化傳感器。

2.市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

從規(guī)模上看，隨著各領(lǐng)域?qū)EMS產(chǎn)品需求增加，全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，中國(guó)市場(chǎng)在全球的占比和重要性也將不斷提升。

在應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面，在傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域深化的同時(shí)，還將在新興領(lǐng)域如智能城市、智能農(nóng)業(yè)、環(huán)保監(jiān)測(cè)等發(fā)揮重要作用，創(chuàng)造更多市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。

3.競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)愈發(fā)激烈，企業(yè)將在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能、成本控制、市場(chǎng)份額等方面展開全方位競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)并購(gòu)、合作等方式提升競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程會(huì)進(jìn)一步加速，國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，在中高端市場(chǎng)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口產(chǎn)品替代，在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也將不斷增強(qiáng)。