3月17日-3月22日，SEMICON China 2024&CSTIC 2024活動在上海隆重舉行，逾千家全球參展商呈現(xiàn)了芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、材料研發(fā)及應(yīng)用、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。北方華創(chuàng)由衷感謝來自全球的業(yè)界同仁蒞臨展位參觀交流，共享這場凝聚前沿科技與創(chuàng)新思維的盛宴。
此次北方華創(chuàng)攜 ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴散/濕法)等高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件解決方案精彩亮相，參與IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇、異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議、功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇，并受邀在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)2024上分享了多篇專業(yè)報告，與全球半導(dǎo)體技術(shù)專家同臺交流，共議中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新業(yè)態(tài)背景下如何抓住創(chuàng)新發(fā)展機遇。
作為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一[1]，SEMICON China 于2024年3月20日-3月22日盛大召開。北方華創(chuàng)集團董事長趙晉榮作為特邀嘉賓，在開幕式上發(fā)表題為《AI時代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》的主旨演講，分享AI作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力量，對探索裝備制造業(yè)的布局具有重要意義。趙晉榮董事長表示AI時代數(shù)據(jù)資源的采集、存儲、通信、安全、計算均給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的創(chuàng)新空間和發(fā)展機遇。北方華創(chuàng)愿以此為契機，在集成電路裝備領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
作為中國本土半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先者[2]，北方華創(chuàng)始終以客戶為中心，持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過20余年的深耕，已在ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴散/濕法)等領(lǐng)域構(gòu)建技術(shù)先進、性能優(yōu)異的系列化產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成&先進封裝、化合物半導(dǎo)體、新興應(yīng)用與科研等領(lǐng)域，向客戶提供全面解決方案。在SEMICON China 2024的多個同期論壇上，北方華創(chuàng)分享了在集成電路裝備與技術(shù)、先進封裝、碳化硅產(chǎn)業(yè)等方面的創(chuàng)新解決方案。
[1] 摘自SEMI官網(wǎng)關(guān)于SEMICON China的介紹
[2] 摘自SEMI官方微信公眾號文章《CSTIC 2023中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會隆重開幕》
IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇
北方華創(chuàng)微電子總裁董博宇在“IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇”上發(fā)表題為《薄膜技術(shù)與集成電路裝備：挑戰(zhàn)、機遇與解決方案》的報告。董博宇總裁提出半導(dǎo)體裝備是整個AI時代蓬勃健康發(fā)展的壓艙石，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片性能不斷提升，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝等持續(xù)的迭代升級，給薄膜設(shè)備及工藝帶來更多需求與挑戰(zhàn)，北方華創(chuàng)始終堅持以客戶為中心，在薄膜設(shè)備領(lǐng)域全面布局PVD/CVD/ALD/EPI(物理氣相沉積/化學(xué)氣相沉積/原子層沉積/外延生長)等產(chǎn)品技術(shù)，不斷為客戶提供更多的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新解決方案。
異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議
北方華創(chuàng)微電子戰(zhàn)略副總裁王娜在“異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議”上發(fā)表題為《國產(chǎn)裝備助力算力時代先進封裝產(chǎn)業(yè)騰飛》的報告。報告剖析了大模型技術(shù)浪潮驅(qū)動下芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，并著重強調(diào)了先進封裝技術(shù)在推動人工智能變革及促進數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。王娜副總裁分享了北方華創(chuàng)在2.5D/3D封裝的創(chuàng)新解決方案，號召全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一道攜手創(chuàng)新，助力芯片產(chǎn)業(yè)騰飛。
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇
北方華創(chuàng)微電子行業(yè)總經(jīng)理李仕群在“功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇”上發(fā)表題為《需求引領(lǐng)，技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的報告。報告以多維度數(shù)據(jù)透視出中國碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展前景，以及碳化硅在新能源汽車、光伏、儲能、AI等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化趨勢，并分享了北方華創(chuàng)在長晶、外延、刻蝕、薄膜、爐管、清洗等設(shè)備領(lǐng)域的全面解決方案。作為本屆盛會特邀企業(yè)，北方華創(chuàng)感謝SEMICON China為業(yè)界搭建起一個全產(chǎn)業(yè)鏈交流合作平臺。北方華創(chuàng)愿與業(yè)界同仁精誠合作，攜手半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，推動產(chǎn)業(yè)進步，創(chuàng)造無限可能。
（來源：北方華創(chuàng)）
