3月17日-3月22日，SEMICON China 2024&CSTIC 2024活動(dòng)在上海隆重舉行，逾千家全球參展商呈現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、材料研發(fā)及應(yīng)用、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。北方華創(chuàng)由衷感謝來(lái)自全球的業(yè)界同仁蒞臨展位參觀交流，共享這場(chǎng)凝聚前沿科技與創(chuàng)新思維的盛宴。
此次北方華創(chuàng)攜 ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴(kuò)散/濕法)等高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件解決方案精彩亮相，參與IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際論壇、異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議、功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇，并受邀在中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024上分享了多篇專(zhuān)業(yè)報(bào)告，與全球半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)家同臺(tái)交流，共議中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新業(yè)態(tài)背景下如何抓住創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇。
作為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一[1]，SEMICON China 于2024年3月20日-3月22日盛大召開(kāi)。北方華創(chuàng)集團(tuán)董事長(zhǎng)趙晉榮作為特邀嘉賓，在開(kāi)幕式上發(fā)表題為《AI時(shí)代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》的主旨演講，分享AI作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力量，對(duì)探索裝備制造業(yè)的布局具有重要意義。趙晉榮董事長(zhǎng)表示AI時(shí)代數(shù)據(jù)資源的采集、存儲(chǔ)、通信、安全、計(jì)算均給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的創(chuàng)新空間和發(fā)展機(jī)遇。北方華創(chuàng)愿以此為契機(jī)，在集成電路裝備領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
作為中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先者[2]，北方華創(chuàng)始終以客戶(hù)為中心，持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過(guò)20余年的深耕，已在ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴(kuò)散/濕法)等領(lǐng)域構(gòu)建技術(shù)先進(jìn)、性能優(yōu)異的系列化產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成&先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新興應(yīng)用與科研等領(lǐng)域，向客戶(hù)提供全面解決方案。在SEMICON China 2024的多個(gè)同期論壇上，北方華創(chuàng)分享了在集成電路裝備與技術(shù)、先進(jìn)封裝、碳化硅產(chǎn)業(yè)等方面的創(chuàng)新解決方案。
[1] 摘自SEMI官網(wǎng)關(guān)于SEMICON China的介紹
[2] 摘自SEMI官方微信公眾號(hào)文章《CSTIC 2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)隆重開(kāi)幕》
IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際論壇
北方華創(chuàng)微電子總裁董博宇在“IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際論壇”上發(fā)表題為《薄膜技術(shù)與集成電路裝備：挑戰(zhàn)、機(jī)遇與解決方案》的報(bào)告。董博宇總裁提出半導(dǎo)體裝備是整個(gè)AI時(shí)代蓬勃健康發(fā)展的壓艙石，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片性能不斷提升，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝等持續(xù)的迭代升級(jí)，給薄膜設(shè)備及工藝帶來(lái)更多需求與挑戰(zhàn)，北方華創(chuàng)始終堅(jiān)持以客戶(hù)為中心，在薄膜設(shè)備領(lǐng)域全面布局PVD/CVD/ALD/EPI(物理氣相沉積/化學(xué)氣相沉積/原子層沉積/外延生長(zhǎng))等產(chǎn)品技術(shù)，不斷為客戶(hù)提供更多的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新解決方案。
異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議
北方華創(chuàng)微電子戰(zhàn)略副總裁王娜在“異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議”上發(fā)表題為《國(guó)產(chǎn)裝備助力算力時(shí)代先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)騰飛》的報(bào)告。報(bào)告剖析了大模型技術(shù)浪潮驅(qū)動(dòng)下芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，并著重強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)封裝技術(shù)在推動(dòng)人工智能變革及促進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。王娜副總裁分享了北方華創(chuàng)在2.5D/3D封裝的創(chuàng)新解決方案，號(hào)召全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一道攜手創(chuàng)新，助力芯片產(chǎn)業(yè)騰飛。
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇
北方華創(chuàng)微電子行業(yè)總經(jīng)理李仕群在“功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇”上發(fā)表題為《需求引領(lǐng)，技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的報(bào)告。報(bào)告以多維度數(shù)據(jù)透視出中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展前景，以及碳化硅在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、AI等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)，并分享了北方華創(chuàng)在長(zhǎng)晶、外延、刻蝕、薄膜、爐管、清洗等設(shè)備領(lǐng)域的全面解決方案。作為本屆盛會(huì)特邀企業(yè)，北方華創(chuàng)感謝SEMICON China為業(yè)界搭建起一個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈交流合作平臺(tái)。北方華創(chuàng)愿與業(yè)界同仁精誠(chéng)合作，攜手半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無(wú)限可能。
（來(lái)源：北方華創(chuàng)）
