首套應(yīng)用于PEM電解槽中的PVD鍍膜設(shè)備將投入運(yùn)行
來(lái)自于馮阿登納的用于全尺寸 PEM 電解槽組件生產(chǎn)的首套鍍膜設(shè)備即將安裝完成。HISS600 是行業(yè)中第一套使用物理氣相沉積 (PVD) 技術(shù)進(jìn)行全天生產(chǎn)的鍍膜設(shè)備。HISS600使用磁控濺射技術(shù)使旋轉(zhuǎn)靶上的貴金屬進(jìn)行沉積，具有很高的靶材利用率。通過(guò)沉積后的涂層可顯著降低界面接觸電阻和穿透平面電阻(ICR/TPR)，并在電解陽(yáng)極電位下提供腐蝕保護(hù)。這套設(shè)備將于 2024 年年中投入使用。
那么為什么選擇PVD鍍膜技術(shù)呢?
與電鍍等其他技術(shù)相比，PVD 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更薄的鍍層，從而降低貴金屬的消耗，提高鍍層的成本效益。
客戶為何選擇馮阿登納?
馮阿登納擁有真空鍍膜設(shè)備行業(yè)多年的技術(shù)積累，可以滿足客戶們高度靈活性的要求。在此同時(shí)，馮阿登納在氫能行業(yè)的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)也被看重。此外，HISS600 在其他行業(yè)的良好表現(xiàn)也起到了關(guān)鍵作用。
HISS600有何特別之處?
HISS600 可以為雙極板和多孔傳輸層鍍膜，年累計(jì)疊加功率可達(dá)千兆瓦級(jí)，同時(shí)還符合智能制造的工業(yè) 4.0 標(biāo)準(zhǔn)。由于采用了非常靈活的模塊化設(shè)計(jì)，使得我們的設(shè)備平臺(tái)可以根據(jù)客戶的不同階段、不同要求進(jìn)行配置。
（來(lái)源：VONARDENNE）
