當(dāng)前，以大模型為代表的通用智能技術(shù)發(fā)展浪潮對(duì)現(xiàn)有人工智能軟硬件支撐體系帶來(lái)新挑戰(zhàn)新需求，人工智能軟硬件系統(tǒng)更加強(qiáng)調(diào)應(yīng)用、算法、關(guān)鍵軟件棧、底層硬件全方位協(xié)同發(fā)展，亟需推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化的兼容適配與系統(tǒng)化的協(xié)同創(chuàng)新。在此背景下，人工智能關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用評(píng)測(cè)工業(yè)和信息化部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室人工智能基礎(chǔ)軟硬件工作組(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“工作組”)與中國(guó)信息通信研究院圍繞軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化兼容適配、面向典型任務(wù)場(chǎng)景的系統(tǒng)能力等方面開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)編制工作，促進(jìn)大模型、開(kāi)發(fā)框架及平臺(tái)、底層軟件棧、人工智能芯片、智能計(jì)算集群等基礎(chǔ)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。
標(biāo)準(zhǔn)編制工作主要圍繞兩方面開(kāi)展：一是通過(guò)制定軟硬件接口要求及遷移適配技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，降低不同芯片之間模型適配的成本;二是面向云端訓(xùn)練、云端推理、高性能計(jì)算等場(chǎng)景需求，制定端到端的人工智能軟硬件系統(tǒng)能力技術(shù)要求及測(cè)評(píng)規(guī)范，客觀評(píng)估軟硬件各層級(jí)協(xié)同優(yōu)化水平，推動(dòng)訓(xùn)推系統(tǒng)整體能力提升。
目前，AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware)人工智能軟硬件基準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)編制工作已有30余家單位共同參與，覆蓋芯片、框架、算法、平臺(tái)、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)領(lǐng)軍主體，現(xiàn)持續(xù)征集標(biāo)準(zhǔn)參編單位，并啟動(dòng)工作組副組長(zhǎng)單位申報(bào)和第二批成員單位報(bào)名工作，共同推動(dòng)我國(guó)人工智能基礎(chǔ)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)。
（來(lái)源：中國(guó)信通院CAICT）
