近日，一年一度的TCL技術創(chuàng)新大會在深圳舉行。會上，TCL研發(fā)領域最頂級榮譽“技術創(chuàng)新獎”揭曉，格創(chuàng)東智憑借“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機”榮獲2022-2023年度 “TCL技術創(chuàng)新一等獎”。這也是繼2022年后，格創(chuàng)東智再次榮膺此項殊榮。
近年來格創(chuàng)東智大力投入半導體AOI領域的技術研發(fā)，在光學、圖像處理和人工智能算法等技術領域不斷取得突破?！疤旖蚬杈A外觀 AOI 檢查機” 由格創(chuàng)東智牽頭聯合TCL工研院、天津領先共同研發(fā)，實現了軟件、硬件、算法、制程know how的三方協同，突破了自動高清微米級成像、通用型異常定位(HGAD)、大模型本地離線部署、智能自動化檢測和實時監(jiān)控和預警5大關鍵技術，其獨創(chuàng)的光學系統設計、引領行業(yè)的精準缺陷檢測、兼容多種工藝產品、超高設備產率、量身定制監(jiān)控系統等創(chuàng)新，做到國內首創(chuàng)。
硅晶圓是半導體制造中的重要材料，針對其表面的質量問題進行檢測和評估至關重要。在制備過程中，硅晶圓外觀容易產生藥液殘留、蹭傷、裂紋等缺陷，對下游芯片的品質造成負面影響。目前，硅晶圓的外觀檢測主要依靠經驗豐富的操作人員進行目測來檢查是否存在缺陷，這種方法存在著人為主觀性強、效率低下、易漏檢等問題，對工業(yè)生產造成較大困擾。借助先進的AOI技術來實現對硅晶圓外觀缺陷的高精度、高效率檢測成為了行業(yè)實現降本增效、提升產品品質的必要手段。
目前， 通過“天津硅晶圓外觀 AOI 檢查機”孵化的相關技術也已推廣應用于半導體、SIC、光伏等制造領域，在提升產品質量的同時，還能進一步降低成本和提升生產效率。未來，格創(chuàng)東智將進一步突破AOI視覺檢測關鍵技術，大力創(chuàng)新，為相關產業(yè)發(fā)展提供更好的智能化服務。
（格創(chuàng)東智）
