siemens x
人工智能

引領(lǐng)性能AI革命,第三代驍龍8助力Redmi K70 Pro全面進(jìn)化

2025China.cn   2023年11月30日

11月29日,Redmi十周年獻(xiàn)禮之作——Redmi K70系列正式發(fā)布,其中Redmi K70 Pro搭載最新升級(jí)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),通過(guò)強(qiáng)大AI賦能狂暴引擎,實(shí)現(xiàn)三大能力躍升,在性能、屏幕、影像等方面實(shí)現(xiàn)全面進(jìn)化。

定位全場(chǎng)景性能之王,Redmi K70 Pro搭載第三代驍龍8,其全新的Kryo CPU采用“1+5+2”架構(gòu),最高主頻高達(dá)3.3GHz,與前代相比性能提升高達(dá)30%,能效提升高達(dá)20%。同時(shí),高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級(jí),圖形渲染速度相比前代提升高達(dá)25%,能效提升高達(dá)25%。第三代驍龍8配合LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0閃存,讓Redmi K70 Pro的安兔兔綜合性能跑分實(shí)現(xiàn)超過(guò)224萬(wàn)分,使得Redmi K70 Pro成為K系列高端旗艦進(jìn)化的關(guān)鍵里程碑。

AI是智能手機(jī)體驗(yàn)的未來(lái),第三代驍龍8具有強(qiáng)大的終端側(cè)智能,其采用面向生成式AI應(yīng)用重新設(shè)計(jì)的Hexagon NPU,與前代相比實(shí)現(xiàn)AI性能翻倍,能夠運(yùn)行極其復(fù)雜的AI模型,助力Redmi K70 Pro開(kāi)啟性能AI革命。同時(shí),Redmi K70 Pro全面升級(jí)狂暴引擎3.0,從性能調(diào)度、畫(huà)面渲染、觸控交互三大維度,帶來(lái)能力躍升。AI性能調(diào)度實(shí)現(xiàn)了對(duì)系統(tǒng)資源、線程的精準(zhǔn)管控,并增加了對(duì)未來(lái)幀率趨勢(shì)的預(yù)測(cè)能力,使幀率更穩(wěn)、功耗更低。AI渲染則借助AI能力對(duì)渲染模型進(jìn)行重構(gòu),突破游戲原生畫(huà)質(zhì),實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)畫(huà)面渲染。AI操控可識(shí)別用戶觸控意圖,整合系統(tǒng)資源,提拉喚醒速度,對(duì)觸控及操作響應(yīng)做全鏈路提速。在多個(gè)大型重載手游中,Redmi K70 Pro都能夠輕松達(dá)到全程滿幀的優(yōu)秀表現(xiàn),帶來(lái)頂級(jí)游戲體驗(yàn)。

音頻體驗(yàn)在游戲中不可或缺,第三代驍龍8支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),能夠?yàn)橥婕以赗edmi K70 Pro上帶來(lái)超清晰、低時(shí)延的游戲音頻,助力玩家“聽(tīng)聲辨位”,游戲體驗(yàn)更加身臨其境。此外,Redmi K70 Pro還支持Auracast音頻廣播技術(shù),支持多副耳機(jī)接入,可以與朋友一起暢聽(tīng)好音樂(lè)。

影像方面,第三代驍龍8支持Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù),其采用的18-bit三ISP每秒可以捕捉高達(dá)32億像素,可識(shí)別的語(yǔ)義層數(shù)量提升至12層,助力Redmi K70 Pro帶來(lái)更加專業(yè)的影像體驗(yàn)。憑借光影獵人800的原生高動(dòng)態(tài)能力,結(jié)合小米影像大腦深度賦能,Redmi K70 Pro在實(shí)現(xiàn)了30張/秒閃電連拍的同時(shí),大幅提升連拍畫(huà)質(zhì)。不僅如此,Redmi K70 Pro還支持小米夜梟算法,在極暗光環(huán)境下,也能通過(guò)AI去噪功能獲得噪聲小、色彩準(zhǔn)、畫(huà)面純凈的夜景照片,一次成像,即刻記錄清晰、明亮的夜景細(xì)節(jié)。

此外,發(fā)布會(huì)上還帶來(lái)了搭載第二代驍龍8的Redmi K70,定位旗艦性能新標(biāo)桿。第二代驍龍8采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程,帶來(lái)強(qiáng)大的CPU和GPU性能與出色能效表現(xiàn),支持Redmi K70帶來(lái)先進(jìn)的游戲、影像和連接體驗(yàn)。Redmi K70同樣搭載狂暴引擎 3.0,在大型手游重載場(chǎng)景下也能帶來(lái)高畫(huà)質(zhì)的流暢游戲體驗(yàn)。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:高通 驍龍 Redmi 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]