如今，過程技術(shù)已完全成為模塊化趨勢的一部分。緊湊型工廠模塊不僅能減少最終用戶的調(diào)試時(shí)間和設(shè)備制造商的周轉(zhuǎn)時(shí)間，還能為他們帶來更高的靈活性。然而，為各個(gè)模塊安裝大型控制柜并不高效。
隨著IMXK系列設(shè)備的發(fā)布，圖爾克推出了專為安裝在低深度機(jī)柜而開發(fā)的隔離開關(guān)放大器和模擬信號(hào)隔離器。這些接口設(shè)備尺寸僅12.5 mm，與傳統(tǒng)的IMX設(shè)備一樣窄，且厚度僅77 mm，可完美安裝在緊湊型控制柜以及其他用于模塊化過程系統(tǒng)的控制柜解決方案中。
安裝深度比傳統(tǒng)隔離開關(guān)放大器小35%
有時(shí)，少即是多。當(dāng)將信號(hào)隔離器和安全柵安裝在小型控制柜時(shí)尤其如此。許多著名機(jī)柜制造商的緊湊型控制柜和小型外殼的厚度只有80或150 mm。傳統(tǒng)的隔離開關(guān)放大器和其他用于在危險(xiǎn)區(qū)域供電的設(shè)備無法安裝在這些外殼中。
整個(gè)IMXK系列的接口設(shè)備深度都僅77 mm，且12.5 mm厚度與標(biāo)準(zhǔn)IMX設(shè)備一樣纖薄。IMXK接口設(shè)備符合開關(guān)外殼小型化和靈活化的趨勢。并且，在測量精度、速度和其他重要數(shù)據(jù)上，IMXK系列也與IMX系列設(shè)備不相上下。
（轉(zhuǎn)載）
