7 月 19 日，NEPCON China 2023 中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會在上海世博展覽館正式開幕。
仙工智能首登 NEPCON China 展會，于 2 號館半導(dǎo)體封測區(qū)攜復(fù)合機(jī)器人產(chǎn)品、完整半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案亮相。
此次 NEPCON China 展會，仙工智能在「SiP 及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線」中演示的復(fù)合機(jī)器人由仙工智能與合作伙伴遨博智能聯(lián)合打造，以仙工智能 AMB 底盤為基礎(chǔ)，上部拓展機(jī)身和機(jī)械臂。
AMB 系列無人搬運(yùn)底盤是專為 AMR 應(yīng)用設(shè)計的通用底盤， 提供豐富的 I/O、CAN 等擴(kuò)展接口用于在底盤上方搭載頂升、輥筒、機(jī)械手、潛伏牽引、云臺等各種上層機(jī)構(gòu)，實現(xiàn)一種底盤多種應(yīng)用。
基于 AMB 底盤內(nèi)置的 SRC 控制器可以實現(xiàn)對復(fù)合機(jī)器人動作的全流程、一體化控制，完美避免控制分散導(dǎo)致機(jī)器人故障的問題，降低整體實施成本。
展會同期的半導(dǎo)體封裝大會上，上海仙工智能科技有限公司國內(nèi)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人于承東圍繞「助力集成商，打造半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案」做主題分享。
于承東分享道：“仙工智能半導(dǎo)體智能物流解決方案從過往多個半導(dǎo)體專項場景中萃取總結(jié)而成，整體方案覆蓋從晶圓生產(chǎn)-IC 制造-IC 封裝-存儲整個主流程中的各子流程。其中，復(fù)合機(jī)器人搭載的仙工智能 3D 視覺方案在部署速度、抓取準(zhǔn)確性和識別速度上有絕對優(yōu)勢，徹底改變大家眼中對于復(fù)合機(jī)器人效率慢、識別慢的固有印象。并且，仙工智能產(chǎn)品為 100% 自主研發(fā)，希望通過國產(chǎn)技術(shù)崛起，為解決半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子問題助力?！?/P>
去年以來，仙工智能持續(xù)深入多個行業(yè)賦能，打造針對性行業(yè)智能物流解決方案，加速半導(dǎo)體、3C、汽車、鋰電等行業(yè)智能化進(jìn)程。未來，仙工智能將持續(xù)深耕智能制造領(lǐng)域，攜手集成商合作伙伴，聚力遠(yuǎn)行，為終端工廠助力。
（仙工智能）
