2023年7月11日，一場以“融合創(chuàng)新、智引未來”為主題行業(yè)盛會在國家會展中心(上海)隆重舉行。
測試與檢測是工業(yè)設(shè)計與制造過程中的重要環(huán)節(jié)。7.1H館內(nèi)檢測與質(zhì)量控制展區(qū)中，馬波斯攜新品亮相7.1館E110展臺?？靵砗托【幰黄鹂纯窗?
看點一：非接觸式厚度測量再添“新”成員
本次展會亮相的馬波斯MESYS非接觸式極片超聲波密度及厚度測量系統(tǒng)，具有無輻射的特點，可應用在鋰離子電池電極和隔膜生產(chǎn)方面，是適用于電動汽車領(lǐng)域電池生產(chǎn)過程的理想產(chǎn)品。
此次亮相也是MESYS非接觸式極片超聲波密度及厚度測量系統(tǒng)首次在中國地區(qū)展出。
看點二：軸類件光學測量實現(xiàn)3D“新”升級
Optoflash軸類光學測量機在小型軸類件和緊固件的測量方面可實現(xiàn)快速且全面的質(zhì)量控制。作為馬波斯的一款明星產(chǎn)品，Optoflash以其節(jié)拍快、測量精度高的特點廣受好評。
本次光博會，馬波斯攜Optoflash軸類光學測量機全新的3D功能強勢來襲。
初代Optoflash軸類件光學測量機可對軸類件在靜態(tài)和動態(tài)模式下，進行尺寸、位置和形狀的測量，并利用2D圖像相機成像，最終呈現(xiàn)的測量結(jié)果多為2D截面圖的形式。
升級后的Optoflash依然能夠?qū)崿F(xiàn)快速測量和高精度，并在此基礎(chǔ)之上保證測量結(jié)果以3D的形式展現(xiàn)，使得測量結(jié)果更加直觀。這也是技術(shù)上的重大突破。
看點三：光學測量在半導體行業(yè)的“新”應用
P3CF共聚焦厚度測量
除了展出的新品以外，一些“老朋友”也在本次光博會展臺上大放異彩!
馬波斯P3CF共聚焦厚度測量主要以光譜共焦為技術(shù)原理，在陶瓷、半導體晶圓的精密加工過程中有著重要應用?？捎迷跈C床內(nèi)，并在測量過程中實時與機床反饋。其擁有IP68防塵等級，可搭配馬波斯接觸式Unimar通用測頭，實現(xiàn)無損傷測量。
同樣在半導體晶圓研磨過程中有著重要應用的馬波斯NCG非接觸式測厚儀以紅外干涉技術(shù)為測量原理，在展會現(xiàn)場也得到了許多客戶的青睞。
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為期3天的光博會正火熱進行中!
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展位號：7.1館E110
我們隨時恭候您的到來!
（馬波斯測量）
