2023年7月6日至8日，上海世博展覽館舉辦的第六屆世界人工智能大會(WAIC)盛大開幕，在這個全球矚目的盛會上，芯動力首次亮相，展示了其人工智能推理芯片RRP-R8的多種應用形態(tài)，包括定制化智能加速卡和邊緣盒子，以及在各種不同場景下的應用。
這無疑成為了大會的一大亮點，吸引了眾多媒體、行業(yè)專家、市場客戶和技術大咖等觀眾的關注。他們紛紛駐足與芯動力進行了深入的交流和探討，共同探索人工智能技術的未來發(fā)展以及合作機會。
RPP-“六邊形戰(zhàn)士”處理器
在現(xiàn)場，芯動力的工作人員向觀眾介紹了自主研發(fā)的芯片架構——人工智能可重構并行處理器(簡稱RPP)。RPP利用獨有的底層硬件架構，具備高性能、原生支持CUDA語言和低功耗等優(yōu)勢，能夠對AI推理性能進行深度優(yōu)化。
RPP架構與其他產(chǎn)品相比，堪稱“六邊形戰(zhàn)士”。相較于CPU、GPU、DSP、NPU、FPGA這些產(chǎn)品，它們某些領域存在明顯劣勢，而RPP則成功實現(xiàn)了低成本、低功耗、低延時、高性能、快速部署和廣泛應用的全方位平衡。RPP架構具備通用性和高效性，能夠幫助人工智能用戶以最短的時間實現(xiàn)產(chǎn)品Time to Market。
RPP是一種新興的計算架構，專注于并行計算，并提供了通用的可編程性和更高的計算效率。芯動力基于RPP架構設計的RPP-R8芯片已經(jīng)成功進入市場。目前，這顆芯片已應用于工業(yè)自動化、智能駕駛、泛安防、醫(yī)療影像、內(nèi)容過濾、信號處理等領域。
作為一款通用的GPU芯片，RPP-R8每顆芯片內(nèi)含有1024個計算核。相較于傳統(tǒng)GPU架構，RPP-R8在相同算力下占用更小的芯片面積，實現(xiàn)了低功耗和高能效的有效平衡。此外，RPP-R8的面積效率比可達到同類產(chǎn)品的7～10倍，能效比也超過3倍。除了原生支持CUDA，芯動力還開發(fā)了自主的工具鏈，使其能夠兼容cuDNN和TensorRT的API，并支持廣泛的人工智能框架，如TensorFlow和PyTorch等。這使得RPP-R8能夠全面滿足高效并行計算和AI算力應用的需求。
RPP-R8是一款面向邊緣端市場設計的的國產(chǎn)芯片，具備全方位兼容CUDA的特性，這意味著開發(fā)者可以直接使用CUDA編程語言編寫程序，無需進行復雜的代碼轉換。這一特性極大地降低了開發(fā)者的門檻，提高了開發(fā)效率。此外，RPP-R8的算力可達到32TOPS@INT8和16TFLOPs@FP16，功耗遠低于15W;它支持任何英偉達支持的深度學習網(wǎng)絡模型，包括CNN、Transformer等，并且在剪枝和量化后的模型壓縮比與國際先進水平相當，準確率下降不超過1%;RPP-R8還支持32路視頻解碼。
展會上，芯動力展示了不同封裝的芯片，并在僅10x11mm的硅片上實現(xiàn)了32TOPS@INT8的算力，創(chuàng)造了業(yè)界最高的效率。此外，芯動力還展示了定制化加速卡和邊緣盒子;針對特定應用場景設計的硬件產(chǎn)品，進一步展示了其高效的計算能力和靈活的應用形態(tài)。
在世界人工智能大會上，芯動力展現(xiàn)出其在芯片設計和應用開發(fā)方面的強大實力，同時也向世界展示了中國在芯片架構領域的創(chuàng)新能力。并且與來自世界各地的企業(yè)和專家共同探討人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等領域的未來發(fā)展方向。共同推動國產(chǎn)化GP-GPU芯片的發(fā)展，為全球計算需求提供更優(yōu)質的解決方案。
隨著生成式AI的崛起，邊緣計算正引領著一場科技革命。芯動力將釋放在邊緣計算的巨大潛力，力爭成為國內(nèi)眾多行業(yè)數(shù)字化和智能化轉型升級的主要驅動力。
（芯動力）
