6月28日，為期3天的上海世界移動通信大會(MWC)在浦東召開，在展會的芯啟源展臺，芯啟源對下一代DPU芯片NFP-7000的產(chǎn)品雛形做了現(xiàn)場演示，其核心模塊在自研的EDA原型驗證工具M(jìn)imicPro上平滑運行。
現(xiàn)場，芯啟源展出了10G和25G標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡、智能網(wǎng)卡和安全網(wǎng)卡。芯啟源從2019年開始研發(fā)第一代FPGA智能網(wǎng)卡，2020年開始推出第二代基于NP-SoC架構(gòu)的產(chǎn)品，逐步推向市場。直至今日，芯啟源推出了基于SoC-NP架構(gòu)的DPU芯片智能網(wǎng)卡，具有可編程性、可擴(kuò)展性和高性能三個重要特點，已成熟量產(chǎn)出貨，商業(yè)落地，能夠適應(yīng)于廣泛的應(yīng)用場景。
現(xiàn)場網(wǎng)卡展示
根據(jù)現(xiàn)場Agilio CX 2*25GbE智能網(wǎng)卡OVS卸載前后演示對比，使用智能網(wǎng)卡加速后，吞吐能力上升86.67%。在系統(tǒng)負(fù)載方面，使用智能網(wǎng)卡卸載后，CPU使用率下降了25.98%。
芯啟源 Agilio CX 2*25GbE智能網(wǎng)卡IPSec卸載前后對比顯示，在極限性能場景下，使用智能網(wǎng)卡ipsec卸載后吞吐量從2.41G提升到15.1G，提高了6.2倍。
芯啟源正在研發(fā)的新一代NFP-7000 DPU芯片，將對標(biāo)Nvdia的BlueField-3，并用“通用型芯片+定制化軟件”的模式推動行業(yè)的網(wǎng)卡國產(chǎn)化。該芯片未來會根據(jù)不同場景需求來設(shè)定其能力范圍，將大大降低芯片的成本，更符合國內(nèi)芯片的多場景需求，為5G的飛速發(fā)展，提供最為充分的算力保證。
芯啟源DPU事業(yè)部總經(jīng)理侯東輝在現(xiàn)場對東方財經(jīng)浦東頻道記者表示，“5G時代來臨，以傳統(tǒng)CPU為核心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)不堪重負(fù)，DPU成為5G/6G時代的核心已是必然。”并對芯啟源DPU芯片NFP-7000的核心模塊在自研EDA原型驗證工具M(jìn)imicPro上順利運行展示對記者作了分享。
依托于芯啟源EDA工具，客戶可以進(jìn)行芯片未來運行的應(yīng)用軟件層面的驗證，達(dá)到最接近客戶軟件的全流程驗證，真正做到可見即可得的芯片研發(fā)的效率，實現(xiàn)了1+1>2的效果，為芯片研發(fā)賦能。
基于FPGA的仿真加速及原型驗證一體化平臺-MimicPro從2018年開始研發(fā)，于2021年7月開始量產(chǎn)并供貨，最新一代MimicPro 2搭載Xilinx VU19P，最高可拓展至128片F(xiàn)PGA，支持超60億Gate Count 。截至目前MimicPro系列產(chǎn)品已批量出貨AMD、Xilinx、Amlogic以及國產(chǎn)CPU、GPU企業(yè)，產(chǎn)品將大大助力客戶下一代核心芯片的開發(fā)。
（芯啟源）
